黑芝麻智慧持續衝刺「國產自動駕駛晶片第一股」：SoC產品出貨量超15萬片

據IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡稱「黑芝麻智能」）於2024年3月22日更新招股書，繼續推進港交所主板上市進程，中金公司和華泰國際擔任聯合保薦人。

這意味著，黑芝麻智慧繼續向「國產自動駕駛晶片第一股」發起衝擊。事實上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規則生效以來、第一家以此規則正式遞交A-1上市文件的企業——18C規則主要針對特專科技公司，對於產業的科技屬性需求較高，涉及新一代資訊科技、先進硬體及軟體、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術等產業領域。

成立於2016年的黑芝麻智慧作為一家車規級計算SoC及基於SoC的智慧汽車解決方案供應商，現已設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的車規級SoC ；而基於SoC的智慧汽車解決方案則是整合了嵌入黑芝麻智慧自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的演算法和支援軟體，以滿足廣泛的客戶需求。

其中，專注於自動駕駛應用的華山系列高算力SoC已商業化—2022年，華山A1000系列開始量產並交付超過25,000片，並躋身全球車規級高算力SoC供應商前三名。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文預計2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計)將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，並預計2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將約為10%，相較於2022年5.2%的市佔率大幅提升。

根據黑芝麻智慧的規劃，從2022年9月開始研發的下一代SoC華山A2000預計將在2024年推出，另亦正在擴大在車規級晶片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC。

截至2024年3月13日，黑芝麻智能已與超過49家汽車OEM及一級供應商合作，譬如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚、馬瑞利等。截至同日，黑芝麻智慧還已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型的量產意向訂單。

財務數據方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為0.61億元、1.65億元及3.12億元。

同時，黑芝麻智慧持續研發高投入－截至2023年12月31日，黑芝麻智慧的研發團隊由950名成員組成，研發團隊佔員工總數的比例86.7%。 2021年至2023年，黑芝麻智能的研發支出分別為5.95億元、7.64億元及13.63億元，分別佔當年總經營開支的78.7%、69.4%及74.0%。

成立至今，黑芝麻智慧已獲得北極光創投、上汽集團、招商局創投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團、小米長江產業基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯想創投等知名VC及產業資本的投資。

黑芝麻智慧在招股書中表示，IPO募集所得資金淨額的約80%將用於研發（包括開發智慧汽車車規級SoC的研發團隊，開發並升級智慧汽車軟體平台，為智慧汽車SoC及車規IP核的研發採購材料、流片服務和軟體，開發自動駕駛解決方案）；約10%將用於提高商業化能力；以及約10%將用作營運資金和一般公司用途。