SK Hynix investiert 19 Billionen Won in neue Verpackungsfabrik für KI-Speicher

Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix treibt den Ausbau seiner Kapazitäten für Künstliche Intelligenz voran und plant den Bau einer neuen Anlage für fortschrittliche Halbleiterverpackung. Für das Projekt mit dem Namen Package & Test 7 (P&T7) sind Investitionen von rund 19 Billionen Won vorgesehen.

Die Fabrik soll künftig eine zentrale Rolle bei der Fertigung von KI-Speicherlösungen wie High Bandwidth Memory (HBM) übernehmen. Der Baustart ist für April 2026 angesetzt, die Inbetriebnahme bis Ende 2027 geplant. Entstehen soll die Anlage auf einem rund 70.000 Quadratmeter großen Areal im Cheongju Techno Valley.

Mit dem Vorhaben reagiert das Unternehmen auf die stark wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Speicherlösungen für KI-Anwendungen. In der neuen Fabrik werden Chips aus der vorgelagerten Halbleiterfertigung zu Endprodukten verarbeitet und umfassenden Qualitätstests unterzogen.

Als Standort wurde Cheongju gewählt, da dort die gesamte Produktionskette eng verzahnt werden kann. SK Hynix plant, die Region zu einem zentralen Knotenpunkt für die KI-Speicherproduktion auszubauen. Dabei soll insbesondere die Verbindung zwischen der im Bau befindlichen Fabrik M15X und der neuen Verpackungsanlage genutzt werden.

Bereits zuvor hatte der Konzern den Bau der Fabrik M15 abgeschlossen und Investitionen von rund 20 Billionen Won für M15X angekündigt, um die Produktion von DRAM-Speichern der nächsten Generation sicherzustellen. Mit der neuen Verpackungsfabrik will SK Hynix seine Lieferfähigkeit für den globalen KI-Markt stärken und zugleich die Effizienz der Produktionsabläufe erhöhen.

Das Investitionsvorhaben fügt sich zudem in die industriepolitischen Ziele Südkoreas zur regional ausgewogenen Entwicklung ein und berücksichtigt Anforderungen an stabile Lieferketten sowie die langfristige Wettbewerbsposition des Unternehmens.