台積電三年首次上調成熟製程報價，AI需求外溢引爆半導體全面通膨

TradingKey - 全球半導體產業正經歷一場前所未有的價格風暴，其漲價浪潮已從 AI 晶片所需的先進製程，逐步蔓延至成熟製程領域。

據台灣《經濟日報》等多家權威媒體報導，台積電 (TSM) 計劃自 2027 年 1 月起調漲成熟製程晶圓代工價格，這是其逾三年來首次調整成熟製程報價。

此消息不僅意味著半導體產業的漲價邏輯從供需驅動轉向成本驅動，更將引發全產業鏈的成本連鎖反應，終端消費者也可能最終承擔部分成本。

第四季敲定最終方案

多家 IC 設計業者透露，近期已陸續收到台積電的通知，計劃對成熟製程晶圓代工價格進行調整，調整將於 2027 年 1 月生效。

漲幅目前預計為個位數百分比，最終定價預計於第四季確定，且因客戶及產品線不同而有所差異。台積電尚未正式證實此消息，但市場普遍認為，此次漲價是產業趨勢的必然結果。

在此之前，台積電已多次調漲先進製程報價。2026 年初，台積電通知客戶所有 7nm 以下尖端製程的產品價格將上調 5% 至 10%；6 月進一步傳出消息，3nm 製程將額外調漲最高 15% 的價格。

此次成熟製程漲價，可能意味著台積電的漲價週期從 AI 晶片主導的先進製程，全面延伸至更廣泛的成熟製程領域。

AI需求擴散與成本壓力的雙重推動

此次成熟製程漲價的核心驅動力，在於 AI 需求的擴散效應與持續攀升的營運成本。據經濟日報分析，AI 熱潮對半導體的帶動已從 GPU 及高效能運算晶片所依賴的先進製程，延伸至電源管理 IC (PMIC) 及功率元件等成熟製程產品。

集邦科技發布的報告顯示，AI 成熟製程、功率與電源晶片領域正經歷一輪由 AI 需求引發的強勁景氣週期。

電源管理晶片與功率分離式元件仍高度依賴 8 吋平台，加上台積電、三星電子等大廠持續減產或轉移部分 8 吋產能，產能趨於吃緊，產能利用率持續攀高，相關代工價格於 2026 年第一季至第二季陸續全面上漲，平均漲幅落在 5% 至 15% 之間，業界甚至在醞釀 2026 年下半年至 2027 年的第三波漲價。

與此同時，近年來台灣電價、人工及環保成本持續上升，同時台積電在美國、日本、德國等地建設晶圓廠，帶來更高的資本支出和折舊壓力。

台積電財務長黃仁昭曾表示，通貨膨脹正在推高公司的營運成本，不排除對晶片調高價格的可能性。即使成熟製程設備已完成大部分折舊，整體營運成本仍不斷增加，公司需要透過提高報價維持獲利能力。

全產業鏈成本傳導

台積電的漲價計畫將對整個半導體供應鏈產生深遠影響，今年上半年，封測廠商已相繼調漲價格，晶片綜合生產成本持續攀升。

台積電 2027 年的成熟製程漲價計畫，預計將進一步加重 IC 設計公司的成本負擔，並觸發新一輪晶片終端價格上調。

IC 設計廠表示，今年上半年已因封測廠與其他晶圓代工廠成熟製程報價上揚，與客戶端協商過產品漲價，若台積電成熟製程明年確定調漲，屆時勢必還要再與客戶端繼續協商調高報價，而客戶也會將上升的成本轉嫁給終端消費者，形成連鎖反應。

聯電、力積電及世界先進此前已多次上調成熟製程價格，台積電的跟進，將使成熟製程晶圓廠在尋求進一步漲價時擁有更充分的市場依據，整體成熟製程代工市場的定價格局有望持續走強。

野村證券預計，台積電的漲價動作將為聯電、力積電、世界先進等成熟製程晶圓廠提供更強的定價支撐，推動產業新一輪漲價潮。