日月光（3711）股價刷新年度高點封關！2026年營收預期再增六成支撐後市

日月光投控（3711）今日股價盤中最高觸及255.0元，刷新年度最高價，終場收漲於250.5元，為其2025年的封關行情畫下完美句點。

股價全年漲逾一倍，2026年先進封裝營收可望再增六成

回顧整個2025年，日月光的走勢可說是典型的「倒吃甘蔗」。上半年股價因產業景氣復甦緩慢，一度回落至160元下方低迷盤整，但隨著AI與高效能運算需求全面爆發，日月光成功打入NVIDIA及超微（AMD）等大廠供應鏈，在CoWoS等先進封測領域表現亮眼。這股動能推升股價自四月初低點一路走揚，累計漲幅超過100%。

財務表現方面，日月光10至11月營收持續維持在600億元左右的高檔水準，創下同期次高紀錄。公司更在年內兩度上調資本支出至30億美元以上，並預告2026年先進封裝營收將再成長六成，顯示其獲利結構已隨著產能利用率回升而明顯改善。

正因基本面穩健，外資在2025年底也紛紛轉趨樂觀，摩根大通甚至將目標價上看至280元。當前市場普遍認為，日月光已從傳統封測廠成功轉型為AI供應鏈的核心支柱，目前本益比仍具備成長空間。其股價今日以接近全年最高價封關，不難看出市場買盤依舊信心強勁，同時隨著2026年AI應用全面擴大，先進封裝供不應求的熱度預期將會同步延續。

日月光2026年營運展望樂觀，法人預期股價具備上探280至300元潛力

展望2026年，日月光投控在半導體族群中的角色將進一步轉型，從過去市場熟悉的「傳統封測龍頭」，正式蛻變為AI先進封裝的核心支柱。根據2025年底最新法說會訊息，管理層對公司業績成長展現高度信心，特別在先進封裝方面：2025年相關營收已達16億美元，2026年目標要再增加10億美元以上，年增幅上看60%。此外，測試業務也被視為帶動獲利的黑馬；隨著AI晶片設計愈趨複雜，測試需求倍增將顯著提升毛利貢獻，成為推升獲利的關鍵動能。

在技術佈局上，2026年將是日月光自有技術正式商轉的關鍵一年。由於台積電的CoWoS產能持續滿載，訂單外溢至OSAT廠商的趨勢相當明顯。日月光作為非台積電陣營的首選夥伴，可望爭取到更多產能紅利。公司自主研發的FOCoS（扇出型基板晶片封裝）與FOPLP（面板級封裝）預計於下半年大規模量產，服務多位高效能運算客戶，這不僅有助提升在AI供應鏈中的議價能力，更象徵公司從接收外溢訂單的角色，晉升為技術領先者。

從財務面觀察，為因應未來需求，日月光2026年的資本支出將維持在60億美元左右的高檔，進入所謂的「資本支出高原期」。法人圈甚至預期，2026年每股盈餘（EPS）有機會挑戰15至18元的歷史新高；隨著AI營收佔比跨過關鍵門檻，市場評價也有望從過去傳統封測的12至15倍本益比，向上調升至20至25倍的「評價升級」水準。

雖然仍須留意地緣政治帶來的海外設廠成本，以及傳統手機、PC等消費性電子復甦進度是否拖累整體表現，但整體而言，2026年日月光有望迎來獲利與評價雙成長的行情。若能站穩封關價，隨著上半年新產能逐步開出，股價挑戰法人預期的280至300元區間，將相當值得期待。