延續摩爾定律！IBM推出全球首個亞1奈米晶片技術，運算力能效雙飛躍點燃市場熱情

TradingKey - 美股週四盤前，IBM（IBM）股價一度大漲逾 6%，公司宣布在半導體技術領域取得里程碑式突破，全球首款可製造的亞 1 奈米晶片技術正式問世。

來源：TradingView

該晶片採用革命性三維"奈米堆疊"架構，將電晶體節點推進至 0.7 奈米（7 埃）量級。這一成就不僅打破了晶片製程的物理極限，更為摩爾定律的延續提供了新路徑，有望為 AI 算力、雲端運算等領域帶來顛覆性變革。

三維堆疊突破物理極限

與傳統平面電晶體排列不同，IBM 此次推出的 "NanoStack" 架構採用垂直堆疊設計，將電晶體分層錯位排列，在相同面積內容納了近 1000 億個電晶體，密度達到 2021 年發布的 2 奈米晶片的兩倍。這種三維整合技術不僅提高了晶片整合度，更允許不同層採用差異化材料，實現效能與能效的獨立優化。

IBM 研究院院長傑伊·甘貝塔表示：「我們不只是在縮小電晶體，而是從根本上重新定義晶片的構建方式。」

實驗室測試顯示，這款亞 1 奈米晶片相比 2 奈米節點產品，效能最高可提升 50%，能效最多可改善 70%。同時，NanoStack 架構使 SRAM 記憶體單元縮小 40%，為 AI 工作負載提供了更高的頻寬支援。

此外，在發布亞 1 奈米技術的同時，IBM 宣布計劃成立全球首家量子晶圓代工廠 "Anderon"。這家獨立子公司將整合 IBM 在量子運算與半導體領域的技術累積，助力美國搶占量子晶圓製造的主導地位。

五年內落地，路線圖延伸十年

儘管 IBM 早已退出晶片製造業務，但位於紐約州奧爾巴尼的實驗室持續引領半導體技術研發。此次突破得益於與 ASML、Lam Research 等設備廠商的緊密合作，即將引入的高數值孔徑極紫外（High NA EUV）微影設備為亞 1 奈米製程提供了核心支撐。IBM 預計，NanoStack 技術最早可在五年內進入量產階段，並能支撐至少十年的持續縮放路線圖。

TechInsights 分析師丹·哈奇森指出：「這項技術將晶片發展藍圖延長了 10 到 15 年，解決了 AI 時代算力需求激增與能源成本約束的矛盾。」目前台積電已量產 2 奈米製程晶片，英特爾 18A 製程（約 1.8 奈米）進入風險試產階段，IBM 的亞 1 奈米技術無疑將推動產業競爭進入新階段。