【IPO追蹤】博世、廣汽都投了，三年虧超9億，基本半導體通過聆訊

三度衝刺港股市場後，於6月21日，深圳基本半導體股份有限公司（下稱「基本半導體」）通過港交所上市聆訊，將依託《上市規則》18C特專科技通道登陸主板，聯席保薦人為國金證券（香港）、中銀國際。

近期已有多家半導體企業在基本半導體之前成功登陸港股市場，其中包括琻捷電子（06675.HK）、雲英谷科技（03310.HK）、瀾起科技（06809.HK）等。

基本半導體融資路徑具備鮮明產業屬性，多輪融資引入博世創投、聞泰科技（600745.SH）、廣汽集團（02238.HK）等車企、半導體龍頭產業資本，戰略股東覆蓋上下游核心資源。2025年完成D輪融資，投後估值達51.6億元（單位：人民幣，下同）。公司實控人汪之涵博士通過多層持股平台合計控制45.98%投票權，上市後仍持有約36.69%表決權，股權高度集中。

公司於2016年成立，2020年落地IDM垂直模式，打通碳化硅芯片設計、6吋晶圓製造、模塊封裝、柵極驅動研發全鏈條，擁有光明晶圓廠、無錫封裝、坪山測試三大生產基地。公司核心三大產品線包括：碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件、功率柵極驅動，下游分為新能源汽車、光伏儲能/工業兩大板塊。

行業維度看，2024年國內碳化硅市場規模69億元，2020-2024年複合年增長率達59.7%，預計2029年達428億元。弗若斯特沙利文數據顯示，公司碳化硅功率模塊國內排名第六、國產第三，市場份額為2.9%；分立、柵極驅動均位列第九，海外英飛凌、安森美等巨頭合計占據國內市場過半份額，國產替代空間充足但競爭白熱化。

業務盈利結構呈現顯著分化，三大產品線中僅功率半導體柵極驅動保持正向盈利，2025年該板塊毛利率達33.9%，是公司核心利潤支撐；而占營收比重更高的碳化硅功率模塊與分立器件持續處於毛損狀態，成為整體業績的主要拖累。其中碳化硅功率模塊作為核心收入來源，受下游新能源汽車行業價格戰傳導影響，產品單價持續承壓，與此同時工業領域需求逐步起量，2025年工業類模塊訂單突破12萬套，成為營收端新的增長支點，但車規端需求疲軟與降價壓力仍在持續傳導，整體盈利修復進程緩慢。

收入層面，2023-2025年公司收入2.21億元、2.99億元、3.11億元，增速從88.7%逐年下降至4.1%，增長明顯失速；三年淨虧損分別3.42億元、2.37億元、3.35億元，累計虧損超9億元，無一年實現盈利。

毛利率層面，僅柵極驅動板塊保持正向盈利（2025年毛利率33.9%），碳化硅模塊、分立器件持續大額毛損，2025年整體毛損率10.9%。

基本半導體面臨一系列的潛在風險。

其一，受價格戰衝擊顯著，碳化硅功率模塊均價從2023年的2558.7元跌至2025年的677元，一方面低價工業產品占比提升，另一方面車企端採取讓利定價換取定點，出貨量增長無法對沖單價下滑帶來的損失。

其二，公司的無錫封裝基地2025年設計產能12萬件，但產能利用率僅40%，同期光明晶圓廠利用率也只有68.9%，重資產模式下折舊持續侵蝕利潤，是虧損核心來源之一。

其三，公司客戶結構風險突出：2024年汽車客戶51家，2025年降至39家，單客戶平均收入從1122.6萬元跌至780.2萬元，整車終端需求疲軟疊加行業降價，車企訂單收縮；同時公司客戶集中度偏高，2025年五大客戶收入占比40.4%，單一客戶依賴風險顯著。

2023-2025年經營現金流連續大額淨流出，分別-1.20億元、-0.24億元、-1.12億元，主業常年「只出不進」。截至2025年末，公司淨資產僅1379.1萬元，流動負債淨額2.79億元；同期，公司現金及現金等價物不到1億元，表明公司短期償債壓力大，上市融資成為企業關鍵續命渠道。此外，公司2025年研發投入超億元，研發費用率為35.3%，高研發投入進一步加劇資金消耗。

公司本次上市募資淨額將分四大方向投入：擴大公司晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；營運資金及其他一般公司用途。