【IPO追蹤】廣合科技（01989.HK）股價跳水，大額擴產融資引發市場分歧

6月23日，港股廣合科技（01989.HK）大跌8.59%，與此同時，A股的廣合科技（001389.SZ）亦大跌4.79%，港A兩地聯動回調。

盤前公司連發兩份重磅利好公告，但資金並未買單。其一，廣合科技擬發行不超過36億元人民幣的A股可轉換公司債券，本次募集資金將為公司新增人工智能高階HDI、高多層板合計年產11.15萬平方米的生產能力，可全面匹配行業規模化採購需求，助力公司搶抓算力產業發展紅利，進一步提升高端算力PCB產品的市場占有率。

其二，公司發布公告，計劃斥資60億元投資建設「廣合科技東莞智造總部項目」，項目將分兩期建設，一期投資30億元，二期投資30億元，主要從事高端裝備印製電路板的生產、製造、研發和銷售。

從行業基本面看，當前算力、通信等下游產業持續景氣，有效拉動全球及國內PCB產品需求穩步擴張。根據Prismark數據，預計2029年全球PCB市場規模將增至1091.58億美元，中國大陸PCB市場規模有望達到620.26億美元，行業整體增長動能強勁。

廣合科技作為PCB行業領軍企業，本次大額融資＋重資產擴產，貼合算力產業長期紅利，長期維度有望鞏固其行業龍頭地位。

然而，今日公司港A兩地股價卻同步跳水，核心有兩重市場擔憂--

一方面，今日AI算力板塊集體進入回調行情，前期獲利盤集中兌現，板塊情緒走弱拖累個股；另一方面，廣合科技此前股價累計漲幅可觀，當前估值處於高位，截至目前公司A股動態市盈率74倍，港股動態市盈率超60倍，並不便宜。再疊加大額項目帶來資本開支、股權稀釋等預期，市場擔憂情緒湧現，部分資金選擇避險出逃。

不過機構仍長期看好公司賽道價值。有分析人士指出，AI技術正推動PCB行業迎來結構性機遇，廣合科技等公司作為PCB領域的領軍企業，精準匹配AI場景下的高可靠性、高傳輸效率需求，充分享受AI賽道的發展紅利。

浙商證券亦指出，廣合科技是全球服務器PCB領域的重要頭部廠商之一。公司是少數真正深度受益於AI服務器PCB升級周期的純正標的。「三地四廠」布局逐步成型，產能、交付與全球化能力進入新階段。AI伺服器平台持續迭代，推動公司進入「產品升級＋客戶擴張」雙重受益階段。