TradingKey – Laut aktuellen Berichten aus der Lieferkette hat TSMC (TSM) die Entwicklung und Validierung seines A16-Prozessknotens der 1,6-nm-Klasse abgeschlossen und strebt den Beginn der Serienproduktion im vierten Quartal 2026 an. Dieser Zeitplan stimmt weitgehend mit der früheren offiziellen Aussage von TSMC überein, dass „A16 im zweiten Halbjahr 2026 in die Serienproduktion gehen wird“, was darauf hindeutet, dass der fortschrittliche Prozessknoten der nächsten Generation des Unternehmens nach 2 nm beschleunigt in die Kommerzialisierungsphase übergeht.
A16 zielt primär auf KI- und High-Performance-Computing-Chips ab. Im Vergleich zu N2P bietet A16 nach Angaben von TSMC bei gleichem Stromverbrauch eine Leistungssteigerung von 8 % bis 10 % oder bei gleicher Leistung eine Verringerung des Energieverbrauchs um 15 % bis 20 %. Zudem führt A16 die Rückseiten-Stromversorgungstechnologie Super Power Rail ein, die einen Teil der Stromversorgungsschaltkreise auf die Rückseite des Wafers verlagert. Dadurch wird auf der Vorderseite des Chips mehr Platz frei, was ihn besser für leistungsstärkere und großflächigere KI-Prozessoren geeignet macht.
Im weltweiten Wettbewerb um fortschrittliche Fertigungsprozesse behauptet TSMC derzeit beim Tempo der Serienproduktion einen relativen Vorsprung. Samsung Electronics konzentriert sich darauf, seinen 2-nm-Prozess der SF2-Serie voranzutreiben, und hat sich langfristige Aufträge von Kunden wie Tesla gesichert. Allerdings hat das Unternehmen vor Kurzem seine Roadmap für fortschrittliche Prozesse angepasst und seinen ursprünglich für 2027 geplanten SF1.4-Prozess (1,4-nm-Klasse) auf 2029 verschoben. In den nächsten Jahren wird Samsung der Verbesserung der Ausbeute und der Kommerzialisierung des 2-nm-Prozesses Priorität einräumen. Das bedeutet, dass Samsungs Zeitplan im Wettbewerb um Sub-2-nm-Prozesse derzeit hinter dem A16 von TSMC zurückbleibt.
Intel (INTC) geht einen anderen Weg. Das Unternehmen konzentriert sich derzeit darauf, Intel 18A (etwa 1,8-nm-Klasse) und dessen verbesserte Version 18A-P voranzutreiben, die in frühe Fertigungsphasen eingetreten sind; für Intel 14A (1,4-nm-Klasse) der nächsten Generation ist der Einstieg in die Risikoproduktion im zweiten Halbjahr 2027 und das Erreichen der Serienproduktion im Jahr 2028 geplant. Das bedeutet, dass Intel 14A nominell einen Schritt weiter ist als der A16 von TSMC, aber der Zeitplan für die Serienproduktion liegt voraussichtlich etwa zwei Jahre später, und ob das Unternehmen ausreichend große externe Foundry-Kunden gewinnen kann, bleibt ein zentraler Fokus des Marktes.
Für TSMC ist dieser zeitliche Vorsprung von entscheidender Bedeutung. KI-Chips entwickeln sich zu einem der wichtigsten Wachstumsmärkte für fortschrittliche Prozessknoten. Wenn A16 wie geplant im vierten Quartal in die Serienproduktion geht, könnte sich das Unternehmen frühzeitig eine Reihe von High-End-KI- und HPC-Aufträgen sichern, bevor Samsung und Intel den Hochlauf ihrer Prozesse der nächsten Generation vollziehen.
Zugleich sind fortschrittliche Prozesse zu einer wichtigen Säule für das künftige Umsatzwachstum von TSMC geworden. Mit dem sukzessiven Hochlauf von N2, N2P und A16 wird erwartet, dass fortschrittliche Prozessknoten mit höheren Verkaufspreisen den Umsatzbeitrag durch KI steigern und den Marktanteil von TSMC von über 70 % am weltweiten Foundry-Markt weiter festigen. Im ersten Quartal 2026 lag der Anteil von Samsung am weltweiten Foundry-Umsatz bei etwa 7 %, was einen deutlichen Abstand zu TSMC lässt. Obwohl Samsung von Auftrags-Spillover-Effekten aufgrund der knappen Kapazitäten bei TSMC profitiert und Intel bei fortschrittlichen Prozessen spürbare Fortschritte macht, müssen beide Unternehmen erst noch beweisen, dass ihre neuen Prozesse eine stabile Serienproduktion mit hoher Ausbeute erreichen und Großkundenaufträge erfüllen können.