TSMC-Aktien steigen vorbörslich um fast 3 %, da das Unternehmen das Outsourcing des Packagings ausweitet, um die Nvidia-KI-Chip-Nachfrage angesichts von Kapazitätsengpässen zu decken

TradingKey – Da die Nachfrage nach KI-Chips unaufhaltsam steigt, rücken die fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Kapazitäten erneut in den Fokus des Marktes. Marktkreisen zufolge sind, angetrieben durch das kontinuierliche Auftragswachstum von KI-Chip-Kunden wie Nvidia ( NVDA), AMD ( AMD) und weiteren KI-Chip-Kunden, die CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC ( TSM) nahezu vollständig ausgelastet. Das Unternehmen weitet seine ausgelagerten Kapazitäten weiter aus, um die zukünftige Nachfrage nach KI-Beschleunigern zu decken.

Vorbörslicher Aktienkurs-Chart von TSMC, Quelle: FUTUBULL

Beflügelt durch diese Nachrichten legten die in den USA notierten Aktien von TSMC im vorbörslichen Handel zu. Am Markt ist man überzeugt, dass das kontinuierliche Wachstum der Nachfrage nach KI-Chips nicht nur den Ausbau des Wafer-Foundry-Geschäfts vorantreibt, sondern sich auch zu einem neuen Wachstumsmotor für das Advanced-Packaging-Segment entwickelt. Anleger richten ihren Fokus darauf, ob TSMC die CoWoS-Kapazitätsengpässe entschärfen und die Lieferfähigkeit von KI-Chips durch den Ausbau interner Kapazitäten sowie die Einbindung externer Partner weiter verbessern kann.

CoWoS ist derzeit eine der wichtigsten Advanced-Packaging-Technologien im Herstellungsprozess von KI-Chips. Sie ermöglicht die effiziente Integration mehrerer Chips wie GPUs und High Bandwidth Memory (HBM), um die KI-Rechenleistung zu steigern. Angesichts der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach leistungsstarkem Packaging für die Blackwell-Serie von Nvidia und die künftige Rubin-Plattform hat sich CoWoS zu einem der kritischen Nadelöhre entwickelt, die die Auslieferung von KI-Chips begrenzen.

Marktkreisen zufolge baut TSMC seine Zusammenarbeit mit Packaging- und Testunternehmen wie der ASE Technology Holding und SPIL weiter aus, um das Gesamtangebot durch die Erweiterung ausgelagerter Packaging-Kapazitäten zu vergrößern. Gleichzeitig treibt das Unternehmen den Ausbau der eigenen CoWoS-Produktionslinien voran, sodass für seine Advanced-Packaging-Kapazitäten in den nächsten Jahren ein weiterhin dynamisches Wachstum erwartet wird.

Für TSMC bringen die knappen CoWoS-Kapazitäten zwar kurzfristig Lieferdruck mit sich, sie bieten jedoch zugleich Wachstumschancen in margenstärkeren Geschäftsbereichen mit höherer Wertschöpfung. Im Vergleich zu traditionellen Wafer-Foundry-Dienstleistungen bietet das Advanced Packaging höhere Gewinnmargen. Da die Nachfrage nach KI-Chips weiter anzieht, dürfte CoWoS zu einem wichtigen Treiber für das zukünftige Umsatzwachstum von TSMC werden.