英特爾宣布18A-P製程邁入風險生產階段，盤前股價走高提振半導體類股

TradingKey - 週三美股盤前，英特爾（INTC）股價顯著反彈，並強勢帶動Marvell（MRVL）、科林研發（LRCX）及美光（MU）等半導體類股核心標的集體走高。

這波上漲的導火線，是英特爾在檀香山舉行的VLSI研討會上宣布，其新一代18A-P製程節點已正式進入風險生產階段，這一里程碑式的進展被分析師稱為英特爾復甦的"關鍵一步"。

作為18A製程的性能增強版本，18A-P在能效比上實現了顯著突破。官方數據顯示，在相同功耗水平下，18A-P的性能較18A提升9%。在相同性能輸出下，功耗可降低18%，同時散熱管理能力改善至少20%。

此外，該製程還引入了名為"Power Boost"的全新雙接觸低阻電晶體技術，能在匹配電容的條件下進一步提升驅動電流與工作頻率，為高效能運算場景提供更強支持。

更重要的是，18A-P與18A採用完全相容的設計規則，客戶無需重新開發智慧財產權，可直接沿用現有設計流程，大大降低了技術遷移成本。

這一進展對英特爾而言意義重大，過去數年，英特爾因先進製程延期問題飽受質疑，市佔率不斷被競爭對手蠶食，代工業務也持續處於虧損狀態。

2021年，英特爾啟動IDM 2.0戰略，投入數百億美元擴建晶圓廠，並提出"四年五個節點"的積極路線圖，決心重建製造優勢。18A製程被視為這一戰略的核心支柱，而此次18A-P進入風險生產階段，標誌著英特爾終於兌現了部分技術承諾，向市場證明其仍有能力站在半導體製造技術的最前沿。

不過，英特爾的代工轉型之路仍面臨不少挑戰。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是客戶最關心的指標，如果英特爾能保證18A-P在量產首月良率超過90%，將大大增強客戶信心。但目前公開數據顯示，英特爾18A製程的良率約為50%，仍處於持續優化階段，而台積電（TSM）先進製程的良率據傳已達80%至90%。

此外，英特爾主要基於x86指令集製造晶片，而蘋果（AAPL）、Google（GOOGL）等客戶的客製化晶片多採用Arm架構，這也是英特爾需要跨越的技術門檻。