高通等大廠或轉向三星？台積電被爆2奈米晶片價格暴漲50%

TradingKey - 據報道，全球晶片代工巨擘台積電（TSMC）計畫對即將量產的2奈米（2nm）晶片製程大幅提價，漲幅可能高達50%。此舉可能促使部分關鍵客戶，轉向其競爭對手三星電子（Samsung Electronics）尋求先進製程代工服務。

價格飆升並不僅限於即將推出的2納米製程。台積電對其目前3奈米（N3）家族的改良型製程也已實施漲價策略，據傳N3E以及N3P製程的每片晶圓價格已分別上調至25,000美元和27,000美元。

受3奈米製程漲價影響，高通行動應用處理器的代工成本預計將上升約16%，而聯發科晶片的代工成本漲幅可能達到24%，两家公司的盈利能力无疑将因此受到显著冲击。

高通執行長Cristiano Amon在9月就曾表示，在代工半導體方面將盡可能考慮各種選擇，但他也指出英特爾的18A製程尚無法得到其信任。

考慮到全球只有台積電、三星電子和英特爾競爭3奈米以下的先進製程，Amon的言論可能暗示高通正在考慮與三星電子在先進製程上的合作。

此情此景，或為三星電子晶圓代工（Samsung Foundry）部門提供了潛在的翻身機會。在3奈米製程遭遇挫折後，三星正全力押注其2奈米工藝，採用環繞柵極電晶體（GAA）技術，意圖實現技術反彈並爭奪市場份額。

有報導稱，高通已與三星組成聯合團隊，正在評估驍龍8 Elite Gen 5的2奈米GAA版本，以用於高通未來的旗艦產品。

然而，三星要贏得市場充分信任尚需時日，其歷史上在先進製程良率控制方面的不佳聲譽，以及過往為高通代工的驍龍888、第一代驍龍8等晶片曾面臨的發熱、功耗控制問題，仍是客戶決策時的重要顧慮。

無論晶片設計公司如何選擇，終端消費者最終將不可避免地承受成本壓力。

若高通、聯發科等選擇繼續跟隨台積電的昂貴流程，其增加的成本將幾乎必然轉嫁至終端產品，例如推高明年的旗艦智慧型手機售價。若轉向三星，雖然可能在成本控制上更為有利，但是晶片體驗可能會是一個大問題，需要確保持續改善的良率和性能穩定性，以免重蹈覆轍影響用戶體驗。

台積電的漲價趨勢預計短期內難以逆轉，除了技術領先帶來的定價權外，在川普政府時期「美國製造」政策的持續影響下，台積電在美國本土化生產的壓力巨大，其亞利桑那州工廠的高昂成本結構已成既定事實。

同樣在美國德州泰勒市建造先進晶圓廠的三星，也被認為面臨高於本土的生產成本。但有分析指出，三星憑藉在美近20年的代工運營經驗（奧斯汀工廠）、以及與格羅方德（GlobalFoundries）等本地夥伴建立的合作生態，在設備、人員和生產優化的本地化方面可能較台積電更具優勢。