Insights投資慧眼--AI伺服器需求激增，特別是輝達旗艦晶片GB200在2025年5月後出貨量大增（超1000櫃/月），正引發上游關鍵材料的供應緊張。
用於製造耐高溫、高性能電路板的低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃纖維佈出現顯著短缺，促使日本主要供應商如三菱瓦斯化學、日東紡延長交貨期並上調報價。這波訂單外溢潮正流向台灣供應商。
短缺成因：AI直接拉動高端需求
AI伺服器功耗巨大、散熱挑戰高，對關鍵零件的耐熱性要求嚴苛。 Low CTE玻纖布作為電路板的核心基礎材料，能有效減少高溫下的應力形變，是提升伺服器穩定性與可靠性的關鍵。在智慧型手機市場平淡、傳統應用（如BT載板）需求不振的背景下，上游材料商優先將資源投向需求大、規格高的AI訂單，導致專用於此的Low CTE玻纖布交期大幅延長至16-20週（為正常交期的兩倍以上）。
規格升級、價值提升，訂單流向台廠
AI不僅帶量，更驅動材料規格升級。為滿足高速傳輸，需採用更高等級的低介電損耗（Low DK）玻纖布，其價格為傳統產品的4倍以上。這類高階產品原由日商日東紡主導供應，但隨著其資源轉向更尖端的Low DK2產品，原有Low DK訂單正加速外溢至台灣廠商。
台灣玻纖布格局與受益焦點：
台灣玻纖布產能最大的公司是南亞（1303） 和台玻（1802）。然而：
南亞：其玻纖布主要供內部使用，並非貢獻營收，因此本次AI浪潮對其影響有限。
台玻：在Low DK領域技術領先同業超過5年，擁有自主研發生產玻纖紗能力。但其整體營收規模龐大且應用多元，導致目前AI相關產品的營收比例仍低於5%。因此，就目前台灣供應鏈而言，AI需求的爆發性成長對營運貢獻最為顯著的公司主要是富喬（1815）和建榮（5340）。
台廠迎機遇：富喬與建榮發力
富喬： 具備「紗」到「布」的垂直整合優勢。其電子級玻纖布產能約有30%用於高利潤的Low DK產品，且滿載已久。公司計畫2025年將Low DK佔比提升至50%，新擴產能將於下半年開出，預計助長整體營運規模再增加10%以上。
建榮： 作為日東紡關聯企業，背靠大股東獲得穩定料源與技術資源支援。雖更專注於5G、汽車ADAS及低軌衛星等利基市場，其高階產品佔比已達約20%。隨著低軌衛星等應用的板材需求與規格提升，其高階業務成長動能持續。
AI伺服器市場的火熱，特別是對高端電路板需求的強勁攀升，正深刻影響最上游的玻纖布材料環節，導致Low CTE及更高階的Low DK玻纖佈出現顯著供給缺口與漲價態勢。日本供應商的交期延長與策略調整，為台灣擁有特定技術與產能準備的廠商（如專注電子應用的富喬及擁有技術後盾的培訓）提供了明確的業績成長機會。短期內高端玻纖布的供需緊張局布料將延續。
閱讀更多
* 本文內容僅代表作者個人觀點，讀者不應以本文作為任何投資依據。在做出任何投資決定之前，您應該尋求獨立財務顧問的建議，以確保您了解風險。差價合約（CFD）是槓桿性產品，有可能導致您損失全部資金。這些產品並不適合所有人，請謹慎投資。查閱詳情
