2026台股攻略:科技新貴與爆款ETF如何搶占AI「缺」貨商機?

作者: Mitrade
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2025年的台灣科技業,關鍵字只有一個:「缺」。從GPU、先進封裝到散熱材料,全產業鏈都在搶產能、搶人才、搶電力。AI超級循環從2024延燒至今,黃仁勳多次來台催單,更將台灣定位為NVIDIA全球研發核心,揭示台廠在這波浪潮中的關鍵地位。隨著千金股版圖大洗牌、新ETF掛牌即爆量,投資人該如何看懂趨勢,抓住下一波成長機會?

💰 千金股版圖大洗牌,AI外溢效應全線噴發

截至12月中旬,台股千金股一度衝上28檔,創下歷史新頁。值得關注的是,這波名單已從過去集中在IC設計,擴散到散熱、PCB材料、電源、測試介面等領域,顯示AI需求的外溢效應全面發酵。

今年股王仍由信驊穩坐,受惠BMC晶片成AI資料中心標配,股價年漲超過一倍,一度突破7,300元。散熱族群成為最大亮點,奇鋐、健策同步躍升千金,股價年漲幅皆接近或超過100%。材料端的台光電因高速CCL與玻纖布缺貨,股價暴衝159%,成為今年最強黑馬之一。

此外,包括川湖、穎崴、旺矽等,漲幅都在140%以上,印證「有缺就有價」的市場邏輯。就連長期被視為穩健代表的台達電,也因AI資料中心電力需求暴增,一度叩關千金,並在權值股排名中向前超車。

🔗 材料荒延燒,供應鏈十年最大缺口

AI伺服器規格升級,直接引爆上游材料短缺。高階玻纖布、低損耗CCL(銅箔基板)供不應求,價格持續走揚。外資報告指出,NVIDIA下一代平台將採用更高階的CCL與銅箔,材料升級已成為不可逆的趨勢。

這波缺料潮讓相關台廠毛利率顯著改善,除了台光電,聯茂、台燿同步受惠。下游PCB與載板廠如臻鼎、欣興產能也維持高檔,ABF載板需求強勁,為2026年營運埋下成長動能。

📈 新ETF掛牌爆量,成分股洩露主力佈局方向

市場資金除了追逐個股,也快速湧入主題型ETF。近期掛牌的復華未來50(00991A),募集超過百億元,掛牌首日雖面臨破發,但成交量突破23萬張,登上ETF成交王,顯示高討論度。

細看其前十大成分股,幾乎完全緊扣AI主軸:台積電、鴻勁、奇鋐、緯穎、台光電、台達電等全數入列。這檔主動型ETF的佈局,正好為投資人揭示機構看好的方向:半導體(佔比35-45%)、AI資料中心零組件(35-45%)、AI伺服器與網通(5-15%),並輔以部分金融、傳產配置。

經理人呂宏宇指出,AI仍是台股最重要成長動能,且2026年台股企業獲利有望成長約兩成,加上溫和降息環境,多頭行情可望延續。

🚀 下一波焦點:VR平台、矽光子與液冷革命

展望2026,NVIDIA下一代Vera Rubin(VR)平台將啟動新一波換機潮,規格將在散熱、功耗、互連頻寬全面升級。廣達、緯穎、鴻海等ODM廠已被視為核心合作夥伴,相關電源、散熱、PCB供應鏈將再度受惠。

技術面上,矽光子與CPO(共同封裝光學) 成為解決高速傳輸瓶頸的關鍵。台灣從磊晶、光元件到封裝已形成戰略生態系,聯亞、穩懋等公司潛力看好。此外,隨著GPU功耗突破千瓦,液冷散熱滲透率將從目前不到10%,在未來幾年快速提升至60%以上,奇鋐、雙鴻、健策等業者已卡位領先。

💡 投資策略:聚焦「缺貨」環節,留意評價面

當前台股在漲多後,不免出現波動與評價面疑慮。然而,從產業基本面看,AI相關的產能短缺現象在2026年前難以緩解,尤其是先進封裝、高階材料、散熱與電力系統。


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