高通等大厂或转向三星？台积电被爆2纳米芯片价格暴涨50%

TradingKey - 据报道，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）计划对即将量产的2纳米（2nm）芯片制程大幅提价，涨幅可能高达50%。此举可能促使部分关键客户，转向其竞争对手三星电子（Samsung Electronics）寻求先进制程代工服务。

价格飙升并不仅限于即将推出的2纳米制程。台积电对其当前3纳米（N3）家族的改进型工艺也已实施涨价策略，据传N3E以及N3P制程工艺的每片晶圆价格已分别上调至25,000美元和27,000美元。

受3纳米制程提价影响，高通移动应用处理器的代工成本预计将上升约16%，而联发科芯片的代工成本涨幅可能达到24%，两家公司的盈利能力无疑将因此受到显著冲击。

高通首席执行官Cristiano Amon在9月就曾表示，在代工半导体方面将尽可能多地考虑各种选择，但他也指出英特尔的18A工艺尚无法得到其信任。

考虑到全球只有台积电、三星电子和英特尔竞争3纳米以下的先进制程，Amon的言论可能暗示高通正在考虑与三星电子在先进制程上的合作。

此情此景，或为三星电子晶圆代工（Samsung Foundry）部门提供了潜在的翻身机遇。在3纳米制程遭遇挫折后，三星正全力押注其2纳米工艺，采用环绕栅极晶体管（GAA）技术，意图实现技术反弹并争夺市场份额。

有报道称，高通已与三星组建联合团队，正在评估骁龙8 Elite Gen 5的2纳米GAA版本，以用于高通未来的旗舰产品。

然而，三星要赢得市场充分信任尚需时日，其历史上在先进制程良率控制方面的不佳声誉，以及过往为高通代工的骁龙888、第一代骁龙8等芯片曾面临的发热、功耗控制问题，仍是客户决策时的重要顾虑。

无论芯片设计公司如何选择，终端消费者最终都将不可避免地承受成本压力。

若高通、联发科等选择继续跟随台积电的昂贵制程，其增加的成本将几乎必然转嫁至终端产品，例如推高明年的旗舰智能手机售价。若转向三星，虽然可能在成本控制上更为有利，但是芯片体验可能会是一个大问题，需确保持续改善的良率和性能稳定性，以免重蹈覆辙影响用户体验。

台积电的涨价趋势预计短期内难以逆转，除了技术领先带来的定价权外，在特朗普政府时期“美国制造”政策的持续影响下，台积电在美国本土化生产的压力巨大，其亚利桑那州工厂的高昂成本结构已成既定事实。

同样在美国德克萨斯州泰勒市建设先进晶圆厂的的三星，也被认为面临高于本土的生产成本。但有分析指出，三星凭借在美近20年的代工运营经验（奥斯汀工厂）、以及与格罗方德（GlobalFoundries）等本地伙伴建立的合作生态，在设备、人员和生产优化的本地化方面可能较台积电更具优势。