瑕不掩瑜，台積電依舊憑實力領先

美股研究社

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儘管台積電目前的股價並不像2023年那樣值得買入，但投資人可以關注長期前景。

台積電(NYSE:TSM)強大的競爭地位主要來自兩個面向：規模經濟和技術優勢。這兩個面向相互交織，因為沒有規模經濟，公司就無法實現技術優勢，反之亦然。2024年，該公司預計將花費300億至320億美元的資本支出，比其最接近的競爭對手英特爾在2023財年的支出高出50億美元。

更高的資本支出是對AI相關處理器強勁需求的回應。由於規模龐大，台積電的支出可以超過大多數競爭對手，這會增加他們之間的技術差距。在技術領先地位方面，該公司從其先進技術中獲得了更高的收入。先進技術晶片是尺寸為7奈米及以下的晶片。

該公司最先進的3N和5N節點是第二季營收成長（年增32.8%）的主要因素。管理層表示，更先進的節點，尤其是3N節點，可能為2024財年和2025財年20%以上的收入成長做出重大貢獻。儘管公司對客戶擁有強大的定價能力，但在第二季財報電話會議上，該公司表示，其主要目標是透過為購買更多晶片的人省錢來為客戶帶來價值。「買得越多，省得越多」的策略有助於公司更好地預測未來在產能和資本支出方面的需求。這也解釋了為什麼台積電最大的客戶是蘋果、英偉達和AMD，它們可以從其龐大的規模中受益。

中期來看，向技術更先進的2N晶片及其衍生產品的過渡，以及先進封裝的改進將成為主要的利潤驅動力。此外，目前拖累收入成長的智慧型手機市場季節性可能最終穩定下來並再次成長。管理階層認為，長期毛利率可以達到53%或更高，而2Q24的毛利率為53.2%。高效能運算（HPC）平台中具有AI功能的處理器預計將成為未來幾年整體增量利潤成長的最大貢獻者。 HPC平台的成長與AI產業的發展直接相關，台積電無疑將從這一趨勢中受益。

台積電65%的收入來自美國，9%來自亞太地區，6%來自日本，只有4%來自EMEA地區。其供應鏈的多樣化是一個嚴重的問題。為此，該公司宣佈在亞利桑那州建造三家代工廠，其中一家採用2納米技術。第一家工廠將於2025年上半年投產，第二家工廠計畫於2028年投產，第三家工廠將於2030年之前投產。此外，台積電於2024年1月在日本熊本開設了一家代工廠，第二家工廠將於今年底開始興建。台積電也宣布計畫在德國德勒斯登建廠，預計2027年底將全面投入營運。德勒斯登工廠將專注於汽車和工業應用，預計年產能為40,000片晶圓，主要生產28/22奈米尺寸和16/12奈米尺寸。台積電更貼近其最大客戶的理念正在慢慢實現。

分析師的估值建立在智慧型手機和個人電腦等電子設備緩慢復甦的前提下，這是2023財年收入下降的主要決定因素。對AI解決方案的強勁需求應會支持EE部門的復甦。該公司預計，2028年全球半導體市場將實現高個位數成長，而代工子部門的成長速度將超過整個市場。這個估計讓我相信，到2028年，台積電的年增長率應該能夠達到15%，隨後幾年增長率將下降至中等個位數。 2032年，假設公司將達到穩定狀態，並將以全球GDP的速度成長。為了更好地反映各種情景，分析師模擬了三種情景：基本情況、最佳情況和最壞情況。這些情境中使用的所有輸入都以黃色突出顯示。

根據假設，每股隱含價值應該在163美元至192美元之間。若能達到最佳情況，台積電被低估20%，否則，該公司將以公允價值進行交易，其未來回報應等於平均投資報酬率。