超預期！半導體大行情開啟！

這幾天A港股市場相繼步入調整，大家都在翹首等待新的熱點。

沒想到，幸福來得如此之快。

今天早盤大盤仍在弱勢下行時，兩市場半導體異軍突起，走出了令人振奮的氣勢。

A股中芯国际、北方华创等头部巨头均涨超5%，带动带动多只半导体芯片股涨停式大涨，港股的华虹半导体也涨了近12%。今天关于半导体相关的ETF的涨幅均超过3%，显著领先于其他概念。

點燃這一波暴升行情的導火線，是國家大基金三期重磅落地，規模不僅遠超前兩期之和，也超出市場的預期。

前兩期大基金發布，半導體板塊都迎來了不錯的大行情。

去年9月初及10月初，市場就有傳三期基金準備落地，股市也出現了一波不小的上漲。

如今傳聞終於超預期落地，這一波半導體行情又會有多「爆」？

01 重磅落地，超乎預期！

據企查顯示，國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱「國家大基金三期」）已於2024年5月24日註冊成立。

註冊資本為3,440億元，比一期（1,387億元）以及二期（2,041.5億元）的總和還要多。

大基金三期法定代表人為張新，公司共有19位股東，財政部持股17.44%為第一大股東。其中，六家國有大行合計認繳出資1140億元，佔比約三分之一，為三期基金的新增LP主力。

無論是從規模還是陣容來說，「國家大基金三期」都絕對是頂級豪華的「國家隊」。

2014年9月，國家大基金第一期註冊成立，隨後在一系列的消息催化疊加A股小牛市行情，半導體指數隨後迎來大漲，至2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。

2019年10月，大基金第二期成立，半導體指數同樣迎來持續大漲，至2021年最高峰，累計上漲近2倍。而期間滬指的漲幅僅有24%，創業板指數漲幅1.1倍，可見半導體板塊確實走出了異常強勢的單邊行情。

在這兩波行情中，除了整體指數上漲，其中表現最好的是那些被大基金投資的上市公司（包括投資未上市的子公司）。

其中，大基金第一期累計有效投資項目70個左右，晶片製造類約佔67%，晶片設計類約佔17%，封測類約佔10%，設備材料類約佔6%。

投資的重點公司有中芯國際、北方華創、三安光電、士蘭微、華虹半導體、兆易創新、長電科技、通富微電等核心龍頭，這些公司在後續的絕大部分都得到了數倍甚至數十倍以上的漲幅。

大基金二期，截至2023年9月10日共投資1,197億元，其中流向晶圓製造的資金約995億元，佔83.2%。並加強了對上游設備、材料的投資，佔9.5%。

其中，中芯國際繼續作為投資主要對象，恰逢預期登陸A股，吸引市場更加關注，導致公司此後不斷被包好，港股股價從10港元一路飆升至登陸A股時的45港元。

其實一二期大基金中還投有大量當時還未上市的公司，後來這些公司在A股科創板和創業板上市，得到資本熱切追捧，有的市值比投資時的估值增長了十倍不止。

例如投資的滬矽產業，2020年3月科創板上市，發行價格3.89元，上市後連續數月上漲，期間最高飆升到69元，相對發行價漲了近17倍，成為千億市值超級大牛。

雖然滬矽產業後來又因為業績遲遲得不到預期，估值重新大幅回落，但起碼當初它是無比風光過。

這樣的例證，在半導體大基金概念中，並不罕見。

根據機構分析，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，在當前層層封鎖的背景下，我國IC產業自主攻堅將為必然趨勢，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，這些領域除了繼續專注於支援半導體設備和材料（這兩塊也是近期政策端主推的）外，大概率還重點包括這兩年最熱的人工智慧晶片、自動駕駛晶片和HBM等高附加價值DRAM晶片等。

這裡面相對的標的更加聚焦，同時三期大基金規模如此大，給足資金炒作的理由。

02 週期底部+國產替代

今天的行情，從消息面上看，確實是大基金三期的利多刺激。

但中長期來看，國內半導體還有兩大行情驅動因素。

第一，是目前產業處於週期底部，性價比較好。

依照半導體的周期律，走完一個週期通常要3-4年。從2022年中期觸頂後，海外內的半導體進入下行期，至今已經走過2年，海外的半導體由於AI需求已經週期上行，相關公司持續創出新高。但從股價上看，國內半導體大多仍處於底部。

從國內產業鏈研究的結果來看，經過將近2年的去庫存，目前各大晶片場的庫存水準都已經在正常水準範圍，底部得以確認。

雖然沒有和國外周期同步，但要說明的是，海外的需求主要是AI晶片驅動，像是GPU，傳統的消費性電子需求其實並沒有強力復甦。 4月份，台積電發布了24Q1財報，預計下修24年不含儲存的半導體營收成長速度從超過10%到10%，主要拖累因素為PC、手機、工業用、車用半導體等傳統需求復甦不及預期。

國內的半導體公司的產品，多用於傳統的消費性電子、工業、汽車等領域，和AI的相關性不高，沒有週期向上可以理解。

不過，這也可能是好事。因為底部，通常意味著“不貴”，而且在底部反覆了這麼久，說明再度大幅下跌的可能性不高，既有性價比，也有安全邊際，適合中長線投資。

第二，是國產替代趨勢。

廣義來看，中國現在半導體市場規模超過1兆，全球佔比領先美國、歐洲和日本韓國。但不管是晶圓製造或晶片封裝領域，主要的材料供應商還是以國外大企業為主，國內企業的市場佔有率都非常低。

如關鍵的半導體材料，國產化率還不到10%，在一些技術障礙非常高的領域甚至不足5%。晶圓製造材料方面，日本在大尺寸矽片(8吋和12吋)與光阻領域幾乎處於壟斷地位，電子氣體也被歐美日等大企業聯合壟斷。晶片封裝材料方面，基板和引線框架主要由日本、韓國、中國台灣的企業佔據主導，鍵合線雖然大部分在國內生產，但是外資品牌廠商仍佔據大部分的市場份額。

不過，反過來看，這意味著半導體材料的國產化空間非常大，許多關鍵領域都有90%以上的空白可以填補。而西方國家持續的限制和打壓，使得這個長期趨勢確定性很高。

雖然短期看，國內半導體的上行節奏會相對緩慢，這主要取決於下游需求的恢復快慢，這又跟宏觀經濟成長密切相關。但半導體的預期正往好的方向發展，國內的政策面、宏觀面正逐步釋放利好，以AIPC為代表的新型消費電子產品正在推出，後續還可能有AI手機、頭顯等新產品接力。

所以，拉長時間看，現在處於底部的半導體板塊，長線佈局的價值正在凸顯。

03 如何投資半導體？

短期看，還是應該重點關注大基金三期的投資走向。

從相關的統計資料可以看到，大基金一期規模1387億，撬動社會資金超過5000億，地方子基金規模超3000億；大基金二期規模2042億元，撬動社會資金近6000億。

從投資方向來看，第一期聚焦製造領域，二期聚焦設備材料等上游領域，包括蝕刻機、薄膜設備、測試設備、清洗設備、大矽片、光阻、光罩版、電子特氣等。具體來看，大基金第一期投資以製造為主線，製造領域佔67%，設備材料佔6%；集中在產業龍頭，半導體製造領域前四企業合計佔66%，設備領域前三企業佔比76%。

這些領域的公司，在大基金宣布佈局之後，股價大都出現上漲。如2021年大基金二期入股南大光電後，南大光電的股價從7月27日的收盤價50.60元上漲至7月30日82.28元，三個交易日漲幅達62.6%，並在7月29日觸及20%漲停板。

大基金三期會重點在什麼領域？

結合現在大熱的AI產業，算力晶片和記憶體晶片很可能成為重點，如國產GPU、HBM細分領域。另外，考慮到我們在設備、材料、製造上的短板依然明顯，三期會延續這些領域的支援。

因此，佈局這些領域，勝率相對高，另外還有有兩個中長期的邏輯支撐。

雖然國內半導體的週期向上可能會比較緩慢，但逐步介入的價值已經顯現，是值得關注的中長期投資方向。