三星Q2利潤或斬半！HBM研發「慢半拍」 晶片出售慘遭英偉達攔路

TradingKey - 三星電子週二公佈的初步財報顯示，Q2營業利潤暴跌56%至4.6兆韓元，遠超過分析師先前預期的41%降幅，也是2023年以來的首次下滑。這主要是因為三星受到美國對華晶片限制的衝擊，以及向英偉達出售HBM晶片的計畫遇阻。

身為全球最大的記憶體晶片製造商之一，三星在HBM晶片市場卻落後於對手：三星最先進的12層HBM3E晶片至今未獲得英偉達認證，而競爭對手SK海力士、美光科技卻已搶佔市場。

在HBM晶片研發競賽中，SK海力士搶先向客戶交付全球首批12層HBM4樣品，美光緊追在後，三星則因設計調整延誤了認證進程。目前，SK海力士已成為英偉達核心供應商，而三星的晶片卻一直未能拿下認證。

根據韓媒體報道，認證被推遲到至少9月才能進行，這使得三星在爭奪市場份額時依然被動。

Futurum集團研究主管Ray Wang表示，鑑於英偉達約佔全球HBM晶片需求的70%，三星此次晶片出售的延遲，將顯著限制短期內的成長潛力。

三星在Q2財報中表示，已經確認將和美光一同成為超微半導體的供應商；晶片代工部門的營利虧損，預計下半年將會縮小，因需求逐漸復甦。

但部分機構並不看好三星在HBM市場的發展前景。伯恩斯坦指出，三星12層HBM3E的認證已從先前預期的第二季延後至第三季度，其HBM市佔率預測也隨之下調。

此前路透社曾報道，去年9月三星子公司部分部門裁員30%。

週二公佈獲利預測後，三星股價在早盤一度下跌 1.13%，收跌0.49%於61,400點。

美東時間7日，川普向貿易夥伴國通報將從8月1日起實施的新關稅稅率，其中韓國將徵收25%的關稅，這或將對三星帶來打擊。