港股半導體龍頭暴跌23%，市值蒸發百億，ASMPT進入渡劫？

財華社訊，7月24日，港股半導體封裝領域的龍頭企業ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至發稿前，跌幅擴大至23.41%，報87.7港元，最新總市值為363.52億港元，較上一交易日475.2億港元的總市值，蒸發約111.6億港元。

消息面上，ASMPT公佈2024年中期業績，表現不儘如人意。

據財報顯示，2024年上半年，ASMPT銷售收入為64.8億港元，同比減少17.1%；歸母淨利潤3.14億港元，同比下降49.6%，近乎腰斬。

此外，派息大幅減少更是進一步加劇了投資者的失望情緒。

公告顯示，ASMPT擬派每股中期息35港仙，較上年同期61港仙，縮水42.6%。

其中，第二季度ASMPT銷售收入33.4億港元，同比下跌14.3%；歸母淨利潤1.37億港元，同比下滑55.6%；毛利率為40%，較上年同期減少0.1個百分點。整體上看，二季度業績並未出現止跌反彈的迹象。

摩根士丹利發表報告指出，ASMPT次季業績遜預期，收入33.42億元，較該行及市場預期高出4%與3%。純利1.35億元，較該行及市場預期低出25%與34%。

資料顯示，ASMPT是領先全球之半導體及電子產品制造硬件及軟件解決方案供貨商，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝（芯片集成、焊接、封裝）及SMT（表面組裝技術），從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電⼦組件的解決方案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及 LED（顯示板）。

分業務看，ASMPT主要通過半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案兩個分部運營。

近年來，半導體行業深受周期性波動影響，正經歷著「磨底」階段。同時，消費電子市場需求的恢復也不及預期，這給包括ASMPT在内的半導體企業帶來了持續的業績壓力。

今年上半年，ASMPT半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入，按年及按半年分别減少17.1%及5.8%。

面對行業性的挑戰，有業界人士表示，半導體是一個周期性比較強的行業，目前處於從低谷慢慢回升的一個階段，爬到最高峰還需要一段時間，整個大環境確實比較難。

ASMPT也在中期業績公告中坦言，由於消費者消費意願溫和，公司半導體解決方案業務需要比預期更長的時間才能復蘇。此外，表面貼裝技術解決方案部門在短期内繼續面臨市場放緩的態勢。

展望第三季度，ASMPT業績依舊不容樂觀。公司預期第三季度銷售收入將介乎3.7億至4.3億美元，以其中間數計，同比及環比分别下跌9.9%和6.4%。這主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入下降所致。

不過，在挑戰之中，也孕育著新機遇，尤其是隨著人工智能、大數據、雲計算等技術的快速發展，對高性能計算和高密度集成的需求不斷增加，這給先進封裝技術提供了廣闊的發展空間。

ASMPT管理層認為，由於半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部各有不同的業務周期，彼此的增長及放緩可相互補足。此外，管理層還表示，先進封裝及主流解決方案涉及行業的不同層面，亦有助公司安渡不同的行業周期。

投行摩根士丹利則認為，以中位數計，ASMPT預期第三季收入按季跌6.4%，較該行及市場預期低出17%及20%。公司短期仍看好先進封裝前景，但認為半導體主流業務需要更長時間復蘇。