你有沒有想過，一台AI伺服器裡，除了昂貴的GPU跟記憶體晶片之外，第三大的成本到底是什麼？答案就是：MLCC——這個聽起來有點陌生，卻在各種電子設備裡無所不在的「電子業米飯」。
隨著NVIDIA Rubin架構的發表，MLCC正慢慢從幕後走到台前，成為繼HBM之後又 一個被市場追捧的熱門題材。那麼，MLCC到底是什麼？AI伺服器究竟需要多少MLCC？又有哪些值得關注的MLCC概念股？這篇文章就來幫大家一一拆解。
1. MLCC是什麼？
MLCC的全名是「多層陶瓷電容」（Multi-layer Ceramic Capacitor），是電子電路中最基本，用量也最大的元件之一，主要功能是穩壓、濾波、去耦合。白話一點講，就是讓電流穩定、訊號不亂飄。
從小小的手機，到電動車，再到AI伺服器，通通少不了它。因為用量超大且到處都用得到，所以被稱為 「電子業的米飯」。
2. AI伺服器需要多少MLCC？為什麼缺貨到2027年？
AI伺服器究竟需要多少MLCC？
這是許多投資人最關心的第一個問題——數字會說話。
一台AI伺服器所需的MLCC數量高達44萬顆，是傳統伺服器的10到15倍。而且這只是單一台伺服器的用量，如果放大到整個機櫃（Rack）層級，數字更加驚人：
更驚人的是單價的變化。AI伺服器使用的X6S級別MLCC，具備高溫穩定性與高可靠度，單價是普通消費級產品的3到5倍。不難看出，這一波不僅是「量」的爆發，更是品質與價格的全面升級。
為什麼高階MLCC會缺貨到2027年？
需求量這麼大，供給端跟得上嗎？答案是：跟不上。而且產業界普遍認為，供需偏緊的格局至少會延續到2027至2028年，原因在於：
高階MLCC的製程非常複雜，關鍵設備的交貨週期長達1至1.5年。一條高端產線從建設、設備安裝、調試到良品爬坡，完整週期需要18至24個月。換句話說，就算今天決定擴產，真正能貢獻產能的時間點也要等到2028年以後。
一顆AI高容MLCC消耗的燒結產能，是普通低容品的4至7倍。當村田、三星電機這些龍頭廠將產能優先分配給高毛利的高階AI與車用產品時，中低階通用品的產能反而被壓縮，形成全面性的供給緊張。
過去MLCC市場很少簽長期合約，但現在情況變了——三星電機在2026年6月與7月連續公告兩筆AI伺服器MLCC長約，總規模達約7,500億韓元，供貨週期完整覆蓋2027全年，這是最能證明「缺貨不是說說而已」的訊號。這種「年度鎖量長協」在MLCC產業史上相當罕見，代表下游客戶，例如NVIDIA、AWS等對供給緊張的焦慮已經上升到戰略層級，不再只是短期備貨，而是提前一整年卡位產能。
很多人以為蓋廠房、買設備就能解決缺貨，但上游材料成爲產能擴張的瓶頸。高端MLCC需要80nm級的超細鎳粉作為內電極材料，全球能大規模量產的企業屈指可數。陶瓷粉體方面，高端品類長期被日本廠商壟斷，國產替代才剛起步。
綜合以上四點，高階MLCC的供給瓶頸不是短期現象，而是一個結構性問題，「缺貨到2027年」並非誇大其詞。
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3. MLCC概念股有哪些？日韓、台灣、中國大陸廠商一次看
MLCC市場的投資機會可以分為三個層次：日韓龍頭廠、台灣被動元件核心廠，以及包括上游材料的中國大陸國產替代鏈，以下為讀者逐一介紹。
#1. 日韓MLCC概念股：第一梯隊
全球MLCC市場主要掌握在日韓廠商手中，以下是其中的第一梯隊代表：
其中可以重點留意前兩大廠商：村田製作所和三星電機
┃ 村田製作所（6981 / MRAAY）
全球MLCC產業的絕對霸主，市佔率約40%，尤其在高階AI伺服器與車用MLCC這兩個利潤最豐厚的領域幾乎掌握了定價權。過去兩年村田一直沒有明顯漲價，但由於AI需求實在太強勁，5月份正式宣布對AI伺服器用的高容MLCC調漲15%～35%，這是近年來相當罕見的大動作漲價，同時宣布投資2,500億日圓擴充高階產線。
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┃ 三星電機（009150）
全球第二大廠，市佔率約23%，在高階MLCC市場與村田合計佔有率高達90%左右。近期最受關注的是連續簽訂AI伺服器MLCC長約，總額達5.1億美元，供貨週期覆蓋2027全年，顯示其對AI需求的信心。產能利用率也已拉高至90%以上，接近滿載。
如果你想操作三星電機這檔股票，要注意它在美國沒有發行ADR。對台灣投資人來說，要直接買賣韓股並不太方便，通常得透過複委託或少數有提供韓股服務的海外券商才能下單。
#2. 台灣MLCC概念股：被動元件族群的核心戰場
台股是被動元件族群的核心戰場，國巨、華新科等廠商在全球市場佔有重要地位。
┃ 國巨（2327）
全球第三大MLCC供應商，同時也是第一大晶片電阻龍頭。近幾年積極透過併購擴大版圖，AI相關訂單需求持續大於出貨量，產能幾乎滿載。大摩將國巨從傳統「景氣循環股」重新定位為「實質受惠的AI核心基建股」，給予基準目標價1,465元，樂觀情境上看2,075元。不過近期股價波動劇烈，自高點回檔約五成，花旗與大摩均認為基本面並未轉弱，主要為技術面賣壓。
┃ 華新科（2492）
台灣第二大MLCC廠，AI相關應用占營收約10%，主要來自AI伺服器電源端需求。法人看好2026年有機會翻倍成長至20%以上，產能利用率已拉高至90%左右，今年底總產能預計比去年底再增加約10%。
┃ 禾伸堂（3026）
不走大量生產路線，專注高壓、高容值利基型MLCC，連續30年沒有虧損，經營體質相當穩健。積極擴充AI電源專用MLCC產能，瞄準高階，高可靠度的市場區塊。
┃ 信昌電（6173）
華新科集團旗下，專攻車用與工業級被動元件，走高階利基路線，避開消費性電子殺價紅海。今年3月營收衝上3.71億元，創近一年單月新高。
┃ 日電貿（3090）
台灣最大被動元件通路商，代理村田、TDK等一線大廠產品，在漲價週期中享有庫存利益優勢。日電貿過去就是村田在台灣的重要合作夥伴，而村田在高階MLCC市場擁有絕對主導權。只要村田持續受惠於AI趨勢，日電貿作為其關鍵通路夥伴，業績自然跟著水漲船高。此外，通路商在漲價週期中還有一個優勢——庫存利益。因為他們手上的存貨是先前較低成本購入的，隨著市價上漲，賣出的利潤空間也會跟著擴大。
#3. 大陸MLCC概念股：技術快速追趕、積極填補市場空缺
┃ 風華高科（000636.SZ）
風華高科是中國大陸MLCC產能最大、市佔率也最高的廠商，月產能大約600億顆。它身上最主要的題材就是 「國產替代」——在中美科技戰開打之後，供應鏈安全意識愈來愈強，中國大陸的下游品牌廠也開始優先採用國產MLCC，降低對日韓廠商的依賴。風華高科近期也有不少好消息，包括通過NVIDIA全系列MLCC認證、打入比亞迪供應鏈，高階產線也陸續投產，後續動能值得關注。
┃ 三環集團（300408.SZ）
陸股當中少數能夠實現高端陶瓷粉體自給自足的MLCC廠，掌握了從粉體到成品的一條龍生產能力。這波MLCC景氣回升，三環集團也跟著受惠，股價在6月初一度改寫歷史新高，總市值突破2,500億元人民幣。
┃ 國瓷材料（300285.SZ）
在MLCC陶瓷粉體這塊，國瓷材料在中國國內的市佔率大約有80%，高階粉體的毛利率更可以衝到45%以上。隨著AI與車用高階粉體需求爆發，國瓷材料作為上游關鍵材料供應商，直接受惠於這波結構性成長。
┃ 博遷新材（605376.SH）
這家公司比較特別，它是全球唯二、中國唯一能夠大規模量產80nm級超細鎳粉的企業，而且深度綁定三星電機。為什麼這很重要？因為高端MLCC的內電極一定要用這種極細鎳粉，偏偏產能擴張超級慢，是整個MLCC產業鏈當中最難突破的環節之一，技術護城河非常深。
┃ 達利凱普（301566.SZ）
射頻MLCC領域的龍頭廠商，毛利率高達66%左右，技術壁壘相當高。它的產品主要用在通訊基地台、衛星通訊、雷達、醫療設備這類需要高頻傳輸的領域。不過要注意的是，射頻MLCC的市場規模比一般MLCC小很多，成長空間可能有一定限制，屬於小而美的利基型公司。
┃ 火炬電子（603678.SH）
這家走的是完全不一樣的路——它是軍工特種MLCC的主要供應商，專門供應軍用、航太、高可靠性工業領域。這些產品必須在極端溫度、高震動、高濕度的環境下穩定運作，進入門檻非常高，不是隨便一家MLCC廠就能做的。也因為軍工訂單相對穩定，火炬電子的業績波動會比同業來得平穩一些。不過也要留意，軍工類股的資訊透明度通常較低，一般投資人比較難掌握實際訂單狀況，此外，軍工題材容易受到政策面影響，不是純粹的用產業供需邏輯來解釋。
4. MLCC會是下一個HBM嗎？
這個問題其實滿有意思的，兩者之間確實有相似的地方，但也有幾個關鍵的差異。下面帶大家來仔細看一下。
MLCC與HBM相似點：
市場集中度高：高階MLCC市場主要掌握在村田製作所和三星電機兩家手中，前者市佔率大約40%，後者約占23%，兩家加起來就將近90%，是典型的雙寡頭格局。這跟HBM市場的情況很類似，SK海力士跟三星兩家加起來大概占了80%，同樣是由少數幾家龍頭把持的市場結構。
產能排擠邏輯一致：高端MLCC擴產會排擠低階通用品產能，與HBM擠占DRAM產能的邏輯幾乎一模一樣。
MLCC會與HBM不同點：
資本門檻差異大：MLCC一條新產線不到10億美元，但DRAM先進工廠動輒150至200億美元。較低的資本門檻意味著中長期台廠與中國大陸廠商的反應速度會較快，可能會對價格週期形成一定的壓制。
上游材料是關鍵：華泰證券的報告指出，MLCC的市場結構雖然跟HBM一樣是雙寡頭，但製造端的資本門檻相對較低，這是長線需要關注的風險。不過，上游材料的情況完全不同，壟斷程度比製造端高出非常多。以80nm級超細鎳粉來說，全球能生產的企業屈指可數，這才是整個產業鏈中最難被突破的環節。
5. 未來MLCC股票需要留意哪些風險？
股價短期波動劇烈：國巨自高點1,220元回檔至近期低點，波段跌幅近五成，部分個股短線波動極大。大摩悲觀情境下，若非AI需求降溫或同業價格戰開打，國巨目標價恐下探685元。
評價已不便宜：目前MLCC類股本益比已來到相對高檔，若漲價幅度不如預期或業績無法兌現，估值可能面臨修正壓力。
AI出貨節奏變數：若NVIDIA新一代平台的導入速度比預期慢，供需缺口可能提早縮小。
部分公司MLCC占比不高：對於MLCC營收占比較低或業務仍處虧損狀態的公司，要特別留意區分。
總結
MLCC目前正處於AI伺服器與電動車帶動的需求擴張期。從需求面來看，單一機櫃的MLCC價值從H100時期的3,000美元，到Rubin Ultra預估將達到40,000美元，成長幅度相當可觀。中信證券預估，AI伺服器對MLCC的需求在2030年前將成長超過3倍。
從供給面來看，擴產週期需要18到24個月，上游材料掌握在少數幾家廠商手中，下游客戶也已經開始用長約鎖定2027年的產能。供需偏緊的格局，產業界已有共識。
另外，這波景氣循環跟2018年相比，本質上不太一樣。當年主要是消費性電子驅動，加上通路商囤貨炒作，最後泡沫破裂；現在則是由AI資料中心建置、電動車、工業自動化三個方向同時帶動，終端大廠用長約直接綁定產能，需求的支撐相對紮實。
不過也要提醒，相關個股股價已經累積不小的漲幅，近期波動也相當劇烈，回檔幅度讓不少追高的投資人壓力不小。投資人還是要衡量自己的風險承受度，做好部位管理，避免追高殺低，用中長期的角度來看待這個產業趨勢。
MLCC產業的「訂單出貨比（BB值）」是什麼？目前數值透露什麼訊號？
訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，簡稱BB值）是衡量MLCC產業景氣度的關鍵領先指標。當BB值大於1，代表接單速度超過出貨速度，訂單正在累積，通常預示價格有上漲動能；若持續低於1，則代表需求走弱、產業進入去庫存週期。
截至2026年6月下旬，全球三大MLCC龍頭的BB值已雙雙創下新高：村田製作所達到1.30，三星電機達到1.31，太陽誘電達到1.25。整體MLCC市場的BB值也同步升至1.04。國巨在AI相關產品的BB值更高，已達1.40。這些數字透露的訊息是——訂單仍在持續累積，供給吃緊的格局短期內沒有緩解跡象。
這波MLCC景氣循環跟2018年有什麼不同？為什麼法人認為持續時間會更長？
這是市場最關注的問題之一，也是決定投資策略的關鍵。
2018年的「世紀大行情」主要由消費性電子需求驅動，加上通路商與代理商的人為囤貨炒作，最終泡沫破裂，股價崩跌超過八成。
但這一波有三大結構性差異：
需求驅動力不同：這次是AI伺服器、電動車、工業自動化「三股力量」同時拉動，屬於基礎建設型資本支出，剛性與持續性更強。
客戶行為不同：2018年主要靠通路商囤貨，現貨市場炒作氣氛濃厚；現在是終端大廠直接與原廠簽長約鎖定產能（如三星電機連續簽訂覆蓋2027全年出貨的5.1億美元長約），供需關係更透明穩定。
供給瓶頸更深：除了產能擴張慢（18至24個月），上游材料被寡頭壟斷才是真正的隱形天花板。80nm級超細鎳粉全球能生產的企業屈指可數，產能擴張更慢。
基於以上差異，法人普遍認為這波超級週期的持續時間會比2018年更長，產業界共識是供需偏緊格局至少延續至2027至2028年。
股價已經漲這麼多了，MLCC概念股的估值合理嗎？
這是投資人最實際的顧慮。確實，MLCC概念股在2026年上半年經歷了一波驚人的漲幅，部分個股短線漲幅甚至超過4倍，隨後7月份板塊急轉直下，自高點回檔超過40%。
從評價面來看，市場對MLCC產業的期待已經相當程度反映在股價中。以中國大陸龍頭三環集團為例，機構估算其當前市值已對應約54%的未來增長率，而全球AI端側MLCC市場的預期年複合成長率約為54.5%，意味著樂觀敘事可能已提前反映。
不過，股價回檔並不代表基本面轉弱。實地訪查顯示，MLCC的出廠價並未鬆動，主力企業產線仍然滿載。近期的下跌更多是技術面漲多回吐，加上全球科技股同步修正所致。
台灣投資人如何參與海外MLCC概念股行情？
對台灣投資人來說，想參與這波MLCC行情，標的選擇其實不少——日股有村田、太陽誘電，韓股有三星電機，美股則可以買ADR。但關鍵問題是：實際要怎麼下單？
常見管道有三種：
① 複委託：透過國內券商下單美股ADR（如MRAAY、TYOYY），手續費較高，且韓股選擇有限。
② 海外券商：直接開立美國券商帳戶，可交易較多海外股票，手續費較低，但開戶流程較繁瑣。
③ CFD平台：透過差價合約參與全球股市行情，例如在Mitrade就可以使用新台幣出入金交易村田等MLCC股票CFD，低資金門檻、可多空雙向操作、開戶速度快，適合想靈活參與行情的投資人。
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