鎧俠暴跌18%，軟銀跌逾6%，日本半導體類股遭遇新一輪拋售
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TradingKey - 7 月 28 日亞洲盤交易時間，日本股市開低後加速跳水。截至發稿，日經 225 指數跌逾 4%，一度跌破 62000 點，創 5 月下旬以來新低，東證指數跌近 3%。半導體類股幾乎全線崩潰，成為拖累大盤的主要力量。
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個股方面。截至發稿，記憶體晶片巨頭鎧俠控股盤中暴跌逾 18%，創去年 11 月以來最大單日跌幅，領跌日經指數。愛德萬測試、東京威力科創雙雙跌逾 10%，軟銀集團同步走弱，跌逾 6%。
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賣壓主要源於多重利空疊加。消息面上，輝達（NVDA）正就總額超過 7500 億美元的 AI 基礎設施項目進行談判，並擬為 OpenAI 提供約 2500 億美元融資擔保。市場擔憂這一「循環融資」模式可能帶來的信用風險，輝達債務違約保險成本隨之飆升，公司隔夜收跌約 5%。
與此同時，有報導指出中國國有企業已啟動國產浸潤式 DUV 曝光機生產，今年計劃交付約 5 台，中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲等均在首批客戶名單中。野村資產管理首席策略師指出，中國在半導體製造設備領域的進步，對日本供應商構成實質性競爭威脅，而日本長期以來在該領域佔據優勢地位。
隔夜美股費城半導體指數 (SOX) 收跌逾 2%，創 5 月 20 日以來收盤新低。一場由 AI 基礎設施投資焦慮引發的賣壓，正從美股蔓延至日本半導體類股。
免責聲明：僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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