邁威爾科技跌逾3%！SemiAnalysis指共封裝光學（CPO）量產時間或推遲至2029年，輝達Rubin仍將使用全銅方案

Tradingkey - 美東時間 7 月 10 日，邁威爾科技（MRVL）股價受挫，截至發稿，下跌 3.38%，報 235 美元。據悉，SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 表示，共封裝光學 (CPO) 大規模落地時間或將延後至 2028 年底至 2029 年。

【來源：TradingView】

Dylan Patel 指出，目前製造良率、晶片設計和供應鏈成熟度均未達到大規模部署標準，而輝達 Rubin 及其後續架構 Feynman 仍將使用全銅方案，CPO 在 GPU 側還需等待數代晶片迭代。

他認為 2028 年底到 2029 年才是 CPO 真正大規模量產的時間點。

他表示，SemiAnalysis 上週剛向機構訂閱客戶發布報告，認為中期內更看好銅纜和非 CPO 光學方案。部分下游晶片的設計變更（如 Rubin Ultra 的 Kyber 已去掉 800V 設計）進一步延後了 CPO 落地時間。安費諾等銅纜連接器公司將因此比預期獲益更多。

CPO 是長期的發展趨勢，銅纜長期來看會被取代，แต่這一進程的時間線有所延後，短中期內銅纜仍具備很大的發展機會。

而就在一個月前，邁威爾科技因為輝達 CEO 黃仁勳的站台而當日上漲逾 32%。黃仁勳在台北國際電腦展上表示，Marvell 將成長為下一家兆元市值企業。

他表示，在大型模型訓練的算力架構下，單一晶片已無法承載海量運算需求，任務必須拆分到數千顆晶片組成的叢集中分散式執行。晶片間的高速數據共享能力，直接決定了叢集的整體算力效率，也成為制約算力擴張的核心瓶頸。