【IPO追蹤】又一家晶圓代工龍頭上市！晶合集成（02249.HK）首掛漲逾8%

「晶圓代工雙雄」中芯國際（00981.HK）、華虹宏力（01347.HK）早已實現「A＋H」。

而在7月10日，來自A股的晶圓代工企業--晶合集成（02249.HK）也登陸了港股市場，完成兩地上市布局。其H股在上市首日迎來高開，但隨後遭遇回落，截至發稿時間漲8.48%，股價現為35.04港元。

從日前招股階段的表現來看，晶合集成香港公開發售獲344.26倍認購，公開發售的發售股份最終數目為2161.67萬股，占發售股份總數的約10%。合計獲得約19.55萬份有效申請，受理申請數目約8.41萬份，甲組一手中簽率為8.00%。

此外，國際配售階段，晶合集成獲14.62倍認購，國際發售股份最終數目為1.95億股，相當於發售股份總數的90%。

晶合集成的最終發售價為32.30港元，每手100股，股價現為35.04港元，不計手續費，一手約賺274港元。

此次發行，晶合集成引入了集創、廣發基金、奇瑞汽車香港、泰康人壽、匯添富（香港）等基石投資者，這些基石投資者目前已有賬面浮盈。

根據資料，晶合集成專註12英寸成熟製程晶圓代工服務，是全球頭部顯示驅動芯片（DDIC）專用代工廠。公司可為芯片設計企業提供完整流片、工藝開發、量產配套一體化晶圓代工解決方案。工藝覆蓋150-40nm，28nm邏輯平台已啟動試產。

晶合集成核心代工產品矩陣包含三大主力平台：顯示驅動芯片DDIC平台、CMOS圖像傳感器CIS平台、電源管理PMIC平台，同時配套MCU、通用邏輯芯片代工服務。

其中，DDIC為公司核心業務，服務京東方、TCL等面板客戶，大批量生產手機、平板、電視屏幕驅動晶圓；CIS平臺面向安防、手機影像傳感器；PMIC平台覆蓋消費電子、工控電源芯片，產品下游覆蓋智能手機、平板、電視、安防、汽車電子、工業控制等領域。

業績方面，2023年至2025年，公司收入分別為71.83億元（人民幣，下同）、91.20億元、103.88億元；年內利潤分別為1.19億元、4.82億元、4.66億元。