【IPO追蹤】解禁即將來襲！天域半導體（02658.HK）持續走低

6月1日，天域半導體（02658.HK）股價震盪博弈十分激烈。該股早盤拉升，一度上漲5.36%，隨後快速下殺，截至發稿，該股跌幅2.59%，報50.85港元/股，已陷入「破發」泥潭。

作為2025年12月5日登陸港股的新晉標的，天域半導體上市以來全程上演「過山車」式波動，股價大起大落成為常態。近日，該股剛觸及63.5港元/股的歷史高點，隨後快速回調，迄今股價回撤19.92%，短期獲利了結、資金博弈情緒濃厚。

更令市場擔憂的是，上市剛滿半年的天域半導體，即將迎來一場「解禁大考」，其股價或將進一步承受下行壓力。

據公司公告，天域半導體控股股東所持限售股份鎖定期分別至2026年6月4日、2026年12月4日；基石投資者的禁售期也將於2026年6月4日（周四）屆滿。相關股份將於6月5日（周五）正式解禁流通。

目前，天域半導體控股股東所持限售股份約2.12億股，占上市後禁售總股本比例53.90%，按當前股價測算，對應解禁市值規模龐大；基石投資者解禁股份約278.49萬股，占比0.76%。

隨著解禁期的臨近，相關股東是否會在解禁之後「割肉」離場（第二個解禁期前，控股股東仍須為控股股東），這將決定天域半導體股價的短期壓力，亦成市場關注焦點。

作為中國最大、全球第三大自製碳化硅（SiC）外延片製造商，天域半導體主要提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，具備8英寸量產能力，通常可用於終端應用場景，包括新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空（如電動垂直起降航空器（EVTOL））及家電等行業。

從行業大勢來看，當前碳化硅產業正迎來高景氣上行周期。華西證券研報指出，AI時代浪潮下，SiC在AI相關領域的需求有明顯增長，並且未來存在大量增長空間。該行強調，隨著下游應用需求的快速增長，全球大廠加大對SiC的重視，進而增加對SiC芯片產線的投資，有望催化上遊襯底、設備的新增需求。

依託行業風口加持，天域半導體業績實現穩步增長。2025年，天域半導體實現營收7.09億元，同比增加36.49%。這主要得益於6英寸及8英寸碳化硅外延片銷量大幅增長。

不容忽視的是，公司目前仍未擺脫虧損困境。2025年天域半導體實現歸母淨虧損5560.5萬元，儘管虧損同比大幅收窄88.71%，減虧成效顯著，但尚未實現盈利。

據了解，公司虧損大幅收窄，主要得益於三大核心利好：一是由於銷量增長帶動規模效應；二是存貨減值大幅減少（從2024年3.15億元降至1307.3萬元）；三是採用國產碳化矽襯底等原材料顯著降低采購成本。

站在當前節點，天域半導體正陷入「賽道景氣＋企業虧損＋解禁壓力」的三重博弈格局。有分析指出，長期來看，碳化硅賽道受益於新能源、AI雙輪驅動，成長邏輯清晰；但短期來看，公司持續虧損的基本面尚未扭轉，疊加股份解禁的拋壓風險，股價大概率會延續震盪承壓態勢。後續，投資者需密切關註解禁後的股東減持動向以及公司盈利修復進度。