三星前總裁預警：記憶體價格明年下半年或下跌

TradingKey - 三星電子前半導體部門總裁慶桂顯週一警告，全球記憶體晶片價格最早可能從 2027 年下半年開始下跌。風險不僅來自中國廠商激進擴產，若亞馬遜(AMZN)、微軟(MSFT）等科技巨頭在 AI 領域的資本支出報酬率走低，也可能引發需求萎縮。

中國擴產成關鍵變量

慶桂顯在韓國工程院論壇上表示，長鑫存儲與長江存儲正大幅擴充產能，隨著明年下半年記憶體供給急劇增加，市場有可能發生轉變，最晚到 2028 年上半年也會出現這一情況。

據招標文件及行業數據，長鑫存儲 2026 年計劃擴產 5-6 萬片，設備採購預算約 50-60 億美元；長江存儲已於 5 月 14 日啟動 2 號廠房設備管線購裝招標。

當前記憶體行業正處於歷史性繁榮週期。SK 海力士第一季營業利益率高達 72%；三星半導體部門季度利潤年增約 48 倍，業績增長的核心驅動力是 HBM 和高端 DRAM 供不應求，而韓國廠商擴產極為克制。

Omdia 數據顯示，三星與 SK 海力士 2026 年 DRAM 產量增速僅約 5% 至 8%，遠低於需求增速。瑞銀更是指出，AI 驅動的 HBM 需求持續擠占傳統 DDR 產能，全球 DRAM 供需缺口預計將延續至 2027 年第四季。

一邊是近三十年來最強勁的供需缺口，一邊是慶桂顯關於供給過剩的預警，兩者同時成立，看似矛盾，實則反映了兩個不同層面的邏輯。

當前 DRAM 嚴重供不應求，主要因韓國廠商受資本支出約束，增產極為克制，而中國廠商在擴產意願和資金層面均不受此約束，正進入產能集中釋放的快車道。

隨著長鑫新產能在 2027 年下半年至 2028 年間集中釋放，若屆時 AI 需求增速回落，供需缺口可能迅速反轉。

AI需求風險：資本支出回報率成焦點

慶桂顯同時指出需求端存在更大不確定性。若亞馬遜、微軟等科技巨頭在 AI 領域的資本支出回報率走低，可能削減投資。他表示 2028 年之後，不僅記憶體晶片價格會承壓，連需求本身都可能萎縮。

此外，他還指出韓國半導體產業的結構性隱患，DRAM 全球市佔率占 70%，但晶片設計領域占比僅 1.5%。韓國在硬體和軟體上同時與美國、中國競爭非常困難。他呼籲韓國向「深科技製造國家」轉型，在系統半導體和自主 AI 領域建立獨立能力。

另據消息，三星工會計劃於 5 月 21 日啟動為期 18 天的總罷工，涉及超過 4.1 萬名成員，目前勞資雙方仍在談判中，這場罷工風波可能短期擾動全球 HBM 與高階 DRAM 供應，推高現貨價格。若罷工導致下游客戶恐慌性囤貨，反而可能透支 2026 年下半年及 2027 年需求，加速價格拐點的到來。