【IPO前哨】存儲芯片商遞表！估值37億，晶存科技成色如何？

近期，港股市場的半導體行情出現連續回調，中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、英諾賽科（02577.HK）等多只概念股也跟隨下跌。

而在另一邊仍有許多半導體企業正排隊趕赴港股市場。其中，深圳市晶存科技股份有限公司（以下簡稱「晶存科技」）已在近期向港交所遞表，招商證券國際、國泰君安國際是此次赴港IPO的聯席保薦人。

主營嵌入式存儲產品，投後估值已超37億元

晶存科技的歷史可追溯至2016年12月，彼時以深圳市晶存科技有限公司的名稱在中國注冊成立為有限公司。此後於2024年7月，改製為股份有限公司。

經過多年發展，晶存科技已成為全球領先的嵌入式存儲產品獨立廠商，主要專注於嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發、設計、生產和銷售，旗下擁有RAYSON®、ARTMEM®兩大品牌。

具體而言，晶存科技的嵌入式存儲產品包括基於DRAM的產品（DDR、LPDDR）、基於NAND Flash的產品（eMMC、UFS）、以及多芯片封裝（MCP）嵌入式存儲產品（eMCP、uMCP，ePOP）。此外，公司的其他產品主要包括固態硬盤和内存條。

招股書披露，晶存科技產品的終端應用覆蓋了消費電子，包括智能手機、筆記本計算機、平板計算機、教育電子、智能家居、可穿戴設備、智能機器人、以及工業領域和智能座艙繫統等多元化場景。

晶存科技還表示，面向AI全域變革，公司為上述終端設備的全面AI化轉型升級提供存儲應用技術的賦能，為AI手機、AI PC、機器人及智能座艙繫統等跨時代產品落地提供富有市場競爭力的存儲方案。

除了產品銷售外，晶存科技亦為部分客戶提供測試及存儲技術服務，作為存儲解決方案的補充。

根據弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計，晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二；全球LPDDR獨立廠商中排名第一；在位於中國内地搭載自研嵌入式主控芯片的獨立存儲器廠商中排名第一。

值得注意的是，晶存科技在多年的發展中也獲得了許多資金支持。

招股書披露，晶存科技已經完成了多輪增資及融資，涉及鴻泰基金、天匯基金、芯存投資、上海合銀等眾多機構。而在2024年的C輪融資中，其投後估值已經超過37億元（人民幣，下同）。

中期業績增收不增利，這些點值得注意

從業績方面的表現來看，2022年至2024年，晶存科技的收入分别為20.96億元、24.02億元、37.14億元；年内利潤分别為4441.7萬元、3701.3萬元、8888.7萬元；非國際財務報告準則下，經調整淨利潤分别為7051.9萬元、7433.8萬元、1.36億元。

2025上半年，晶存科技實現收入20.60億元，同比增長19.33%；期内利潤為1.15億元，同比減少6.18%；經調整淨利潤為1.46億元，同比微增1.21%。

不難發現，今年上半年，晶存科技的利潤端的增速顯著跑輸收入端的增速，這並不是個好迹象。

除了這一點外，晶存科技還有一些地方值得投資者留意。

招股書顯示，2022年至2024年及2025年上半年，來自前五大客戶的收入分别佔當期總收入的49.7%、45.0%、49.3%及33.7%；最大客戶的收入分别佔當期總收入的比重分别為22.4%、21.0%、14.8%及10.6%。可見，晶存科技對少數幾個大客戶存在比較高的依賴。

同樣的情況也出現在供應端。據了解，晶存科技生產所需的主要原材料包括DRAM及NAND閃存晶圓以及存儲顆粒。全球存儲晶圓及存儲顆粒市場高度集中，並由為數不多的主要供應商主導。2022年至2024年及2025年上半年，公司向五大供應商採購的採購額分别佔當期總採購額的75.0%、72.5%、76.0%及80.8%，向最大供應商採購的採購額則分别佔同期總採購額的55.9%、46.5%、53.3%及60.2%，反映出供應商高度集中。

晶存科技的存貨情況也比較受關注。2022年至2024年及2025年上半年，其存貨分别為6.82億元、8.73億元、11.62億元、20.01億元，分别佔各期間流動資產的約65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。

晶存科技稱，公司相對高的存貨水平，主要受業務規模快速擴張以及為確保供應穩定並滿足客戶需求而採取的積極備貨策略所推動。儘管此舉旨在支持生產並確保及時交付，但公司的存貨管理仍然面臨固有的風險及不確定性。

2022年至2024年及2025年上半年，晶存科技分别錄得存貨減值撥備7534萬元、1708.8萬元、4164.5萬元、3640.5萬元。

現金流較為緊張，募資投往何處？

在現金流方面，2022年至2024年及2025年上半年，晶存科技經營活動所用現金淨額均為淨流出，分别為-1.79億元、-2.30億元、-4.91億元、-2.61億元，且有惡化的迹象。

晶存科技稱，經營活動淨現金流出主要由於業務營運規模擴張以及與供應商及客戶的結算條款存在差異，導致營運資金需求增加。

此次赴港IPO融資對晶存科技的發展而言具有比較重大的意義。

而根據招股書，如果上市成功，晶存科技擬將集資淨額投往這些方向：（1）用於研發、生產及商業化公司計劃作AI應用的高性能DRAM產品；（2）用於專注於升級現有存儲器主控芯片及開發新的存儲器主控芯片的研發，以及配備該等自研主控芯片的存儲器產品的研發、生產及商業化；（3）用於建設新生產基地；（4）用於研發及生產新車工規產品；（5）用於一般公司及營運資金用途。

結語

招股書披露，晶存科技曾籌劃在A股上市，並於2024年12月啓動IPO輔導，彼時的輔導機構為招商證券股份有限公司，但最後晶存科技自願放棄A股上市計劃。

而在今年，港股IPO市場火熱，上市企業眾多，晶存科技能否借助這股大勢，順利登陸港股市場讓我們拭目以待。