中國最大的芯片製造商正在測試國內首批先進的國產芯片製造設備。此舉表明,中國在減少對外國技術的依賴、在人工智能處理器生產領域參與競爭的計劃取得了進展。
中芯國際正在測試由上海初創公司宇良盛製造的深紫外 (DUV) 光刻機。
這對中國來說是一大步,因爲中國一直以來都依賴荷蘭阿斯麥公司(ASML)製造的光刻機。如果沒有這些設備,中國將難以製造出驅動人工智能應用的。然而,近期美國主導的出口管制限制了中國購買最新阿斯麥光刻機的能力,因此企業不得不投入大量資金和資源來開發自主技術。
中芯國際的新型深紫外光刻機採用與阿斯麥(ASML)相同的技術(浸沒式技術),項目相關人士表示,初步成果令人鼓舞。中芯國際的機器目前生產28納米級芯片,工程師們正在嘗試先進的多重曝光技術,以提高效率。中芯國際的目標是利用這些方法生產7納米級芯片。
專家表示,經過進一步的開發和調整,這些機器未來或許能夠製造5納米芯片。然而,在這種工藝水平下,效率會降低,與臺積電等全球競爭對手
由於缺乏極紫外(EUV)光刻機,中國仍在努力提高產量。EUV光刻機能夠製造人工智能和高性能計算領域最強大的處理器,臺積電等公司利用它們爲英偉達和其他全球領先企業生產芯片。阿斯麥是全球唯一一家能夠製造EUV光刻機的公司,但由於美國的壓力,荷蘭政府禁止向中國銷售EUV光刻機,中芯國際只能生產低質量的芯片。
專家表示,中國製造的光刻機要實現芯片的大規模生產還需要數年時間。工程師必須花費數月時間進行調整和改進,因爲大多數光刻機至少需要一年的反覆測試和調試才能投入全面生產。
然而,即使進行這些調整,與 ASML 的機器競爭仍將十分困難,因爲 ASML 擁有數十年的經驗和先進的工藝。此外,它還可以利用全球供應鏈,實現機器的大規模生產。
上海初創公司宇良升製造了中芯國際正在測試的DUV設備,該設備主要使用中國製造的零部件(儘管仍有一些零部件來自其他國家)。該公司的目標是在中國生產所有零部件,以減少對外國供應商的依賴。擁有宇良升部分股權的深圳硅開瑞公司也在研發其他多臺芯片製造設備。
然而,即使付出了這些努力,中國企業在生產最先進芯片方面仍然落後於世界領先企業。據報道,中國芯片製造商希望到2026年將產量提高兩倍,並確保到2027年國產芯片能夠全面投入使用。然而,這些芯片要與全球領先企業競爭仍需數年時間。
伯恩斯坦半導體分析師林清源表示,測試結果令人鼓舞,但他警告稱,全面量產仍面臨挑戰。 “擁有光刻機原型是一回事,將其投入量產並與ASML競爭又是另一回事。這可能還需要幾年時間,”他說道。
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