SEMICON台灣半導體展開幕，三大核心看點是什麼？「晶片大神」Jim Keller會說些什麼？

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SEMICON Taiwan 2025今（9月10）日在台北南港展覽館盛大開幕。本屆展會規模再創歷史新高，匯聚超過1,200家國內外廠商，使用展位數量達4,100個，完整呈現從設計、製造、封測到材料設備的全球半導體供應鏈最新技術與解決方案，參觀人數預計超10萬，這一規模顯示台灣在半導體產業中的核心地位。

一、後摩爾時代的三大技術焦點：AI、先進封裝與異質整合

隨著電晶體尺寸微縮面臨物理極限，半導體技術的發展路徑正從“如何做得更小”轉向“如何整合得更好”。本屆展會的三大核心主題——AI晶片與高效能運算、先進封裝技術、異質整合，正是後摩爾時代的創新引擎。

1. AI與高效能運算（HPC）驅動技術革新

AI應用爆發式成長，推動對算力需求的指數級增長。從雲端資料中心到邊緣運算，從自動駕駛到生成式AI，無一不需要更高性能、更低功耗的晶片。AI晶片設計與HPC成為本屆展會最熱門的議題，相關廠商展示從架構創新、電源管理到散熱解決方案的全面進展。

2. 先進封裝技術成為性能突破關鍵

當製程微縮效益遞減，先進封裝技術成為提升晶片性能的主要途徑。3D IC、Chiplet（小晶片）、FOPLP（面板級扇出型封裝）等技術，透過多晶片整合與立體堆疊，實現了更高頻寬、更低功耗和更小尺寸的目標。特別是在AI訓練與推推理、高頻寬記憶體（HBM）等應用中，先進封裝已成不可或缺的技術。

3. 異質整合開創系統創新新路徑
異質整合允許將不同製程、不同材質、不同功能的晶片整合於單一封裝內，實現了“功能最佳化”而非“製程一致化”的設計理念。本屆展會首次設立「異質整合概念區」，吸引近60家企業參與，展示從矽光子、量子運算到車用電子的多元應用，標誌著半導體技術進入系統級創新的新階段。

二、國際級講者陣容，探討產業未來與台灣角色

本屆展會論壇星光熠熠，匯聚全球半導體產業的意見領袖。其中最受矚目的是被譽為「晶片大神」的Jim Keller（Tenstorrent執行長），他與英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉進行爐邊對談，共同探討台灣在全球半導體版圖中的戰略角色與未來機會。

此外，台灣半導體產業奠基者之一史欽泰也以「千里之行：台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，回顧台灣從代工製造到技術領先的崛起歷程，並分享對產業傳承與未來挑戰的深刻見解。這些對話不僅具有歷史意義，更為未來技術發展與全球合作指明方向。

SEMICON Taiwan 2025不僅是一場展會，更是台灣半導體產業實力的全面展示。從技術創新到全球合作，從設備供應到人才培育，台灣正在以實際行動證明其作為全球半導體中心的不可替代性。