Intel Foundry vertieft Partnerschaft mit ASML, um High-NA-EUV für größere KI-Chips voranzutreiben

TradingKey – Das Foundry-Geschäft von Intel (INTC) vertieft seine High-NA-EUV-Partnerschaft mit ASML (ASML) weiter. ASML gab kürzlich bekannt, mit führenden Chipherstellern wie Intel, Nvidia (NVDA), TSMC (TSM) und Samsung Electronics zusammenzuarbeiten, um größere Fotomasken zu entwickeln und so High-NA-EUV-Anlagen der nächsten Generation für die Fertigung großer KI- und Rechenzentrumschips voranzutreiben.

Derzeit können die weit verbreiteten EUV-Lithografieanlagen von ASML große Chips mit einer Fläche von etwa 800 Quadratmillimetern herstellen, und High-End-Prozessoren für Rechenzentren von Unternehmen wie Nvidia nähern sich bereits dieser Größengrenze. Obwohl die High-NA-EUV-Technologie der neuen Generation eine präzisere Chipfertigung ermöglicht, ist sie derzeit jedoch durch kleinere Fotomaskengrößen eingeschränkt, was die direkte Herstellung von Chips mit derselben Fläche wie aktuelle große KI-Chips erschwert.

Um dieses Problem zu lösen, plant ASML die Entwicklung größerer Fotomaskentechnologien, damit mit High-NA-EUV künftig große Rechenzentrumschips gefertigt werden können. Marco Pieters, Chief Technology Officer von ASML, erklärte, dass bei einer erfolgreichen Umsetzung dieses Technologie-Upgrades in der Branche die Produktionseffizienz von High-NA-EUV-Systemen voraussichtlich um etwa 40 % steigen wird. Das Unternehmen plant, um das Jahr 2031 eine Pilotproduktionslinie zu demonstrieren und die Technologie bis 2033 serienreif zu machen.

Intel gehört zu den Chipherstellern mit den schnellsten Fortschritten bei der Einführung von High-NA-EUV und ist ein wichtiger Partner für ASML. Im Jahr 2024 installierte Intel als erstes Unternehmen das weltweit erste kommerzielle High-NA-EUV-System im US-Bundesstaat Oregon. Im Juli dieses Jahres nutzte Intel Foundry die Technologie zudem zur Fertigung bestimmter Panther Lake-Prozessoren auf Basis des Fertigungsknotens Intel 18A und hat mit der Auslieferung entsprechender Produkte begonnen.

Bis heute hat Intel mit High-NA-EUV kumuliert mehr als 1 Million 300-mm-Wafer verarbeitet, einschließlich Wafern für die Anlagenvalidierung, Forschung und Entwicklung sowie die eigentliche Produktion. Derzeit nutzt das Unternehmen weiterhin Fotomasken in Standardgröße und baut größere Chips mittels Stitching-Verfahren, während es sich gleichzeitig aktiv an der Entwicklung von Lösungen für große Fotomasken der nächsten Generation beteiligt.

ASML erklärte, dass bei einer erfolgreichen Umsetzung der Technologie für große Fotomasken neben der Erweiterung der von High-NA-EUV herstellbaren Chipgröße auch eine Steigerung der Anlagenproduktionseffizienz um etwa 40 % erwartet wird. Das Unternehmen plant, um das Jahr 2031 eine Pilotproduktionslinie einzurichten, und strebt an, bis 2033 die Serienreife zu erreichen.