DRAM-Knappheit beeinträchtigt Apple-Chip-Versorgung; TSMC-Prozessoraufträge im Wert von 1 Milliarde Dollar können nicht verpackt werden

TradingKey – Aufgrund des anhaltend knappen globalen DRAM-Angebots berichten Branchenkreise, dass TSMCs ( TSM) Aufträge für Apple-Prozessoren im Wert von rund 1 Milliarde US-Dollar von Verzögerungen beim Packaging betroffen sind. Dies ist primär auf ein unzureichendes Angebot an unterstützendem Speicher zurückzuführen, was verhindert hat, dass einige Chips das finale Packaging wie geplant durchlaufen. Diese Nachricht verdeutlicht einmal mehr, wie sich die angespannte Angebots- und Nachfragelage bei Speicherchips im Zuge der KI-Welle auf die gesamte Halbleiter-Lieferkette ausweitet.

Berichten zufolge hat Apple ( AAPL) die Wafer-Herstellung für einige seiner Prozessoraufträge abgeschlossen, doch da die Phase des Advanced Packaging passende DRAM-Speicherkomponenten erfordert, hat das derzeit knappe Marktangebot an DRAM den Fortschritt beim Packaging beeinträchtigt. Da die Nachfrage nach KI-Servern, intelligenten Endgeräten und Hochleistungsrechnern rasant steigt, wird die weltweite DRAM-Kapazität vorrangig für margenstarke HBM- und Serverspeicher reserviert, was auch den Sektor der Unterhaltungselektronik unter Angebotsdruck setzt.

Dieses Lieferkettenproblem spiegelt einmal mehr die sich entwickelnde Angebots- und Nachfragedynamik in der Speicherchip-Industrie wider. In den vergangenen zwei Jahren haben führende DRAM-Hersteller wie Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology ( MU) kontinuierlich ihre Investitionsausgaben kontrolliert und die Inbetriebnahme neuer Kapazitäten begrenzt, um die Profitabilität zu verbessern. Mit dem beschleunigten Aufbau der Infrastruktur für künstliche Intelligenz ist die Nachfrage nach Server-DRAM und HBM jedoch erheblich gestiegen, was den Angebotsspielraum auf dem traditionellen DRAM-Markt weiter einschränkt.

Für TSMC wird das Advanced Packaging trotz des anhaltend starken Wachstums seines Foundry-Geschäfts zu einem kritischen Engpass in der Halbleiter-Lieferkette des KI-Zeitalters. Zuvor war aufgrund des schnellen Auftragswachstums bei KI-Chip-Kunden wie Nvidia ( NVDA) und AMD ( AMD) ein rasanter Anstieg der Bestellungen von KI-Chips zu verzeichnen, was dazu führte, dass die CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC durchgehend angespannt blieben. Das Unternehmen hat seine Outsourcing-Partnerschaften ausgeweitet, um die gesamte Packaging-Kapazität zu erhöhen. Dass nun auch das Prozessor-Packaging von Apple durch die DRAM-Knappheit beeinträchtigt wird, zeigt zudem, dass Speicherchips zu einem zentralen Engpass werden, der die Auslieferung von High-End-Chips einschränkt.

Was die Auswirkungen auf den Markt betrifft, dürfte das knappe DRAM-Angebot die Preissteigerungen bei Speicherchips weiterhin stützen, was der Ertragsentwicklung von Speicherherstellern wie Micron, SK Hynix und Samsung zugutekommt. Jüngste Marktmeldungen deuten darauf hin, dass die drei führenden DRAM-Hersteller ihre künftigen Kapazitätszuteilungen vorzeitig gesichert haben, was die Erwartungen der Anleger auf eine Fortsetzung des Aufwärtszyklus der Speicherindustrie weiter stärkt.

Für Apple und andere Hersteller von Unterhaltungselektronik könnten steigende Speicherkosten jedoch den Druck auf die Lieferketten erhöhen und die Gewinnmargen der Produkte beeinträchtigen. Sollte die DRAM-Knappheit länger als erwartet anhalten, drohen bei Smartphones, PCs und anderen Endgeräten steigende Kosten.