TSMC steigt vorbörslich um fast 4 %, plant Wafer-Preiserhöhungen von 5 % bis 10 % im Jahr 2027

Quelle Tradingkey

TradingKey - Am 21. Juli US-Ostküstenzeit legte TSMC ( TSM) im vorbörslichen Handel um fast 4 % zu. Marktberichten zufolge hat der weltweit größte Auftragschiphersteller eine endgültige Vereinbarung mit Kunden über eine Erhöhung der Wafer-Preise um 5 % bis 10 % im Jahr 2027 getroffen, was sowohl fortschrittliche als auch ausgereifte Prozesse abdeckt. Bei Redaktionsschluss notierten die US-Aktien von TSMC vorbörslich bei rund 417,35 US-Dollar, ein Plus von 3,74 %.

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[Quelle: Futu]

Einem Bericht von Nikkei Asia zufolge hat TSMC in diesem Monat die Verhandlungen über Preisanpassungen mit Kunden abgeschlossen, wobei die neuen Preise voraussichtlich 2027 in Kraft treten werden. Die Preiserhöhungen sind vor allem auf steigende Kosten für Rohstoffe, Anlagen zur Chipherstellung und neue Fabriken im Ausland zurückzuführen.

Nvidia ( NVDA) und andere High-End-KI-Kunden könnten mit noch stärkeren Erhöhungen konfrontiert werden. Für Aufträge von Hochleistungsrechner-Chips, die die zuvor vereinbarten Mengen überschreiten, wird zusätzlich zur Erhöhung des Basispreises ein Aufschlag von 10 % bis 15 % erhoben. Dies bedeutet, dass die Gesamterhöhung für einige fortschrittliche KI-Chip-Aufträge 10 % übersteigen könnte.

Der Ergebnisbericht von TSMC für das zweite Quartal zeigte, dass fortschrittliche Prozesse von 7 nm und darunter 77 % des Wafer-Umsatzes ausmachten, während ausgereifte Prozesse wie 12 nm bis 28 nm auf 23 % kamen. Derzeit hat die neueste 2-nm-Technologie die Umsatzphase erreicht (mit einem Anteil von rund 3 %) und mit dem beschleunigten Hochlauf der Serienproduktion begonnen, was in den nächsten Quartalen voraussichtlich weiterhin Wachstumsdividenden freisetzen wird.

Zu den Kunden von TSMC gehören große globale Technologieunternehmen wie Nvidia, Apple ( AAPL ), AMD ( AMD ) , Qualcomm ( QCOM ), Amazon ( AMZN) und Google ( GOOGL ) sowie weitere globale Tech-Giganten. Diese Preiserhöhung dürfte sich Stufe für Stufe durch die Lieferkette fortpflanzen und die Endnutzerkosten für KI-Chips und Unterhaltungselektronik beeinflussen.

Am 16. Juli gab TSMC-Verwaltungsratschef und CEO C.C. Wei auf einer institutionellen Investorenkonferenz offiziell bekannt, dass das Unternehmen weitere 100 Milliarden US-Dollar in seine Anlage in Arizona investieren wird, wodurch sich die kumulierten Investitionen in den USA auf den Rekordwert von 265 Milliarden US-Dollar erhöhen. Wei betonte, dass TSMC den Bau seiner US-Fabriken beschleunigt, um den KI-‚Megatrend‘ voll auszuschöpfen.

Anschließend gab TSMC-Finanzchef Wendell Huang in einem exklusiven Interview mit CNBC eine mutige Erklärung ab und stellte offen klar, dass die aggressive Expansion von TSMC darauf abzielt, sich alle Dividenden zu sichern. Er sagte, man habe „keine Absicht, anderen etwas auf dem Teller übrig zu lassen (den Wettbewerbern keine Chance zu lassen)“.

In dem in der vergangenen Woche veröffentlichten Bericht zum zweiten Quartal von TSMC erreichte der Umsatz 1,27 Billionen NT-Dollar (ca. 40,2 Milliarden US-Dollar basierend auf dem Spot-Wechselkurs des Quartals) und übertraf damit die Erwartungen der Wall Street von 1,26 Billionen NT-Dollar. Der bereinigte Gewinn je Aktie lag bei 27,25 NT-Dollar, was ebenfalls die Erwartungen übertraf.

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[TSMC-Finanzdaten für das zweite Quartal, Quelle: Offizielle Website von TSMC]

Das Vertrauen von TSMC in diese Runde von Preiserhöhungen resultiert aus der Gewissheit der KI-Nachfrage. Angesichts der über den Erwartungen liegenden Erträge, der vollen Kapazitätsauslastung und des beschleunigten Hochlaufs der 2-nm-Technologie gibt es keine Anzeichen für eine Schwäche der Fundamentaldaten. Sobald die Preiserhöhungen 2027 in Kraft treten, wird sich der mittlere durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) systematisch nach oben verschieben, und es ist zu erwarten, dass sich die Gewinnstruktur weiter verbessert.

Haftungsausschluss: Nur zu Informationszwecken. Die bisherige Performance ist kein verlässlicher Indikator für zukünftige Ergebnisse.
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