台積電:在半導體浪潮謹慎前行

美股研究社
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Esteban Ma
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來源: DepositPhotos

台積電 ( TSM.US ) 是一家為包括主要硬體 (OEM) 在內的無晶圓廠技術公司製造積體電路和半導體晶片的代工廠。它透過其先進的代工能力提供晶片製造、封裝和測試服務。台積電利用其領先的製造技術和設施,根據客戶的客製化規格製造和測試晶片。它還利用其大規模製造製程來優化生產晶片的電晶體技術。由於以下幾個因素,台積電將在未來幾年取得健康、穩定的成長:主導地位、估值、市場性質和總體經濟動力。

因素一:行業主導地位

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台積電在代工廠中處於領先地位。 2023 年第三季度,它在 1,290 億美元的代工收入中佔據 59.5% 的份額,三星電子有限公司緊隨其後,為 16.1%,聯電和格芯則都是 6%。 3家企業集中度高達76%,該產業顯然由幾家主要參與者主導。

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另一個亮點是其毛利率。上圖為各公司毛利率預估範圍的平均值。


這可以透過台積電的產量以及純代工廠的生產效率來解釋。正如台積電在2024 年 1 月 18 日發布的2023年第四季度財報中所述,“在我們業界領先的 3 奈米技術持續強勁增長的支持下”,他們的收入環比增長了 14.4%。雖然全球晶圓代工廠等其他公司最多只能採用 55 奈米工藝,但 台積電仍然是唯一一家在量產中採用 3 奈米製程的晶圓代工廠。這解釋了它們對科技巨頭的巨大吸引力。


此外,台積電管理層預計未來幾年毛利率將進一步升至50%以上,反映出先進領先節點的吸收以及更好地吸收不斷增長的資本和技術投資以推動持續增長。這構成了台積電相對於同業的競爭力的基石。

因素2:健康的估值

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就正面而言,台積電的 TEV/EBITDA 比率為 10.6 倍,高於平均值 10.1 倍和同業中位數 8.4 倍。 TSM 的 TEV/遠期總收入和 P/TangBV 分別為 7.2 倍和 4.7 倍,是同類公司中最高的。這些顯示台積電的估值相對其帳面價值相對較高,投資者對其業務有良好的看法。然而,其 NTM 遠期本益比為 16.13 倍,低於同類公司的平均值。

鑑於這些可比公司中的大多數公司都成熟、穩定,並且經歷類似的行業情緒,因此價值較低的另一個原因是估值被低估。

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我將每個訂單項目計算為數十億美元,得到的估值分別為 48.45 美元和 99.79 美元。一般來說,使用 EV/收入和 EV/EBITDA 得出的這些相當低的值可能是由於過去兩年整個行業表現不佳,從而導致收入、EBITDA 和企業價值的數值不高。

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台積電的每股收益在過去一年中受到了打擊,每股收益從2022年第四季的歷史高點下降到2023年第三季的1.21的低點。然而,每季報告的每股盈餘始終高於分析師的普遍預期。這種持續的優異表現解釋了預測每股收益的健康成長。


對於折現現金流量 (DCF) 模型,假設信用評等為 AA。使用 10 年期美國公債固定到期利率作為我的無風險利率,不包括優先股和規模溢價,WACC 為 11.4%。

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鑑於該行業,假設未來 6 年直至 2030 年收入將強勁增長,通訊技術屬於敏感晨星超級行業的「技術」類別,「與商業週期具有中等相關性」。假設 4.0% 的健康終端成長率作為基本情況。這給我的基本情況股價為 139.31 美元,上漲 15%。根據高盛、Needham & Co、巴克萊資本等 7 位分析師的預測,台積電的平均分析師共識為138.6 美元。

因素 3:市場潛力

半導體產業是一個潛力巨大的產業,其所支持的終端產品種類繁多。預計到 2024 年,該市場收入將達到 6,130 億美元,年增長率 (CAGR) 為 6.30%,到 2027 年,市場規模將達到 7,364 億美元。

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隨著人工智慧模擬和開發的大肆宣傳,英偉達和 AMD 處於創新的前沿。台積電是這兩家公司的唯一處理器晶片供應商,這可能歸因於其「純粹」代工意識形態是一條堅實的護城河,因為它可以專注於促進客戶的產品開發,而不是像IDM 公司那樣成為直接競爭對手。


佔據主導地位的代工廠無需太擔心競爭。只要技術發展的趨勢保持強勁,無晶圓廠公司將需要越來越多的晶片作為處理能力來推進其技術。因此,英偉達和 AMD 等最大公司的需求只會為嚴重依賴製造的「純粹」代工廠提供更多業務。

因素 4:勢頭

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透過技術分析可以看出,200日均線DMA具有逐漸上升的梯度。此外,50 日均線在 12 月 15 日左右穿過 150 日均線,兩者均呈正梯度。這表明過去 50 天的價格平均高於過去 150 天的價格。移動平均收斂背離線 (MACD) 顯示了類似的動量情緒,該線在 2024 年 1 月 10 日附近與該訊號急劇相交。


然而,相對強弱指數RSI在此期間超過70,表示存在超買。然而,考慮到吸籌分佈線 (ADL) 在 RSI 上升和 MACD 交叉的同一時期內大幅上升,這表明在一個越來越有吸引力的市場中,買盤壓力強於賣盤壓力。


與所有公司一樣,台積電面臨各種風險:台積電最大的威脅是SSNLF 和英特爾。兩者都在爭奪市場主導地位,但方式不同。


對英特爾來說,它正在嘗試創新,以從進步的角度超越台積電。其在2021年啟動了「4年推進5個節點」的目標,目前剛開始3nm製程生產。他們也宣布其 1.8 奈米製程正在進行試驗,將於 2024 年底開始生產,遠早於台積電和 SSNLF。


對於SSNLF來說,它正在透過提供大幅折扣來爭取台積電最佳客戶的2nm製程的早期訂單。台積電和 SSNLF 在 7 奈米以下節點生產方面處於領先地位。然而,這3家公司正在競相在2024年和2025年生產2nm製程。英特爾甚至宣布試產1.8nm工藝,這是台積電TSM尚未發現的技術。雖然報告表明台積電更新的 3nm 工藝仍然可以優於當前的 2nm 和 1.8nm 工藝,但 3nm 技術和 FinFET 最終將達到這些新技術可以超越的上限。


對於頂級人工智慧公司來說,門檻非常高。因此,即使獲利略有下降,也可能導致投資者敏感的回饋,從非系統性的角度來看,會導致巨大的波動。


其次,人工智慧可能並不總是推動半導體產業的成長。幾家頂尖公司表示,對人工智慧推動成長的預期可能被高估了。例如,台積電最近的財報電話會議表示,「雖然我們最近觀察到人工智慧相關需求的增加,但這不足以抵消我們業務的整體週期性。


管理高庫存水準、努力克服收入成長水準不佳、擴大研發規模以保持領先於競爭對手等問題都將是值得關注的問題。未來幾年,台積電當然不能滿足於現狀。相信在近期股價飆升之後,考慮到所提出的因素,該股將在幾個月內逐漸回落至 100-120 美元區間,並最終實現穩定增長。


作者 | Markets & Equity Learner

編譯 | 華爾街大事件

* 本文內容僅代表作者個人觀點,讀者不應以本文作為任何投資依據。在做出任何投資決定之前,您應該尋求獨立財務顧問的建議,以確保您了解風險。差價合約(CFD)是槓桿性產品,有可能導致您損失全部資金。這些產品並不適合所有人,請謹慎投資。查閱詳情


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