華爲大幅降價多款高端設備以求生存中國市場,計劃2025年實現AI芯片量產

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來源: DepositPhotos

據中國報道,中國科技巨頭華爲技術有限公司降低了多款高端手機的價格,以刺激銷售。此外,該實體計劃於 2025 年第一季度開始批量生產其最先進的人工智能處理器。


據華爲官方網上商店Vmall 稱,該公司已將 4 月份推出的頂級 Pura 70 Ultra 設備的 1 TB 版本價格降至 8,999 元(1,233 美元)。這比原價10999元降低了18%。 512 GB 版本以 20% 的折扣出售。


此外,2023年9月推出的可摺疊智能手機Mate X5目前優惠價爲2500元。這比原定的起售價12999元低了19%。根據研究公司 CINNO 的數據,該機型自推出以來一直是中國最受歡迎的可摺疊手機。


知情人士稱,由於美國的限制,華爲一直在努力生產足夠的芯片。該組織是否需要更多資金,因此採取了這一舉措?


華爲倡議


根據諮詢公司 Canalys 的數據,這家總部位於深圳的公司在 9 月份季度的高端智能手機(價格超過 600 美元的手機)的本地出貨量增長了 34%。這使得華爲在國內市場的份額達到了33%,距離蘋果的份額越來越近,蘋果仍然佔據着52%的份額,位居第一。


9月,華爲推出全球首款三折智能手機Mate XT。據 Counterpoint 稱,這些設備和 Mate X6 預計將進一步鞏固該公司在該領域的主導地位。


據CINNO統計,華爲第三季度可摺疊手機出貨量爲112萬部,同比增長97%。該研究公司表示,Mate X5 是出貨量增長的一個重要因素。


然而,TechInsights 的研究人員表示,由於處理器性能弱於競爭對手,目前的 Mate 70 系列銷量較低。 Counterpoint Research 預測,Mate 70 系列手機在其生命週期內的出貨量將超過 1000 萬部。


儘管如此,Mate 70的發佈還是受到了業界的密切關注,看看華爲在芯片研發方面的表現如何。這家被美國禁止的公司去年在其 Mate 60 系列智能手機中採用了 7 納米芯片。


華爲智能手機採用韓國存儲芯片


研究公司 TechInsights 報告稱,華爲最新的旗艦智能手機系列配備了韓國半導體供應商 SK 海力士製造的存儲芯片。這是因爲,由於美國主導的向大陸出口先進芯片製造設備的禁令,中國製造的替代品稀缺。


此外,這家加拿大公司的分析師在華爲 Mate 70 Pro 手機中發現了 SK 海力士的 12GB 低功耗移動 DRAM 和 512GB NAND。 SK Hynix 的 16GB DRAM 和 NAND 與 Mate 70 Pro Plus 的dent,值得注意的是,Mate 70 Pro Plus 是更昂貴的型號。


TechInsights 高級分析師 Jeongdong Choe 表示,SK 海力士使用 14 納米技術和先進的極紫外光刻技術來構建這些移動 DRAM 模塊。


NAND 是一種用於閃存存儲的存儲器形式,而 DRAM(即動態隨機存取存儲器)廣泛用於智能手機和計算機。


有報道稱,SK 海力士於 2021 年下半年開始量產 Mate 70 Pro 所採用的 DRAM 芯片。這是在美國切斷華爲對處理器和其他美國技術(例如谷歌服務)的訪問權九個月後,對華爲造成了重大影響。這家中國公司的智能手機業務。


華爲將於2025年初量產最新AI芯片


據報道,這家電信巨頭已向一些科技公司發送了其最新芯片 Ascend 910C 的型號,並已開始接受訂單。 Ascend 910C 旨在與美國公司 Nvidia 製造的芯片競爭。


據知情人士透露,910C由中國著名芯片製造trac中芯國際(0981.HK)生產,該公司在N+2工藝上開闢了新標籤。但由於缺乏先進的製造設備,該芯片的良率一直被限制在20%左右。


然而,要實現商業可行性,先進處理器的良率必須超過 70%。消息人士稱,由於該公司最先進的處理器910B的良率只有約50%,華爲被迫降低生產目標並推遲履行訂單。


* 本文內容僅代表作者個人觀點,讀者不應以本文作為任何投資依據。在做出任何投資決定之前,您應該尋求獨立財務顧問的建議,以確保您了解風險。差價合約(CFD)是槓桿性產品,有可能導致您損失全部資金。這些產品並不適合所有人,請謹慎投資。查閱詳情


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