日股晶片板塊集體回暖，鎧俠、軟銀雙雙反彈超5%

TradingKey - 8 月 20 日亞盤時段，日經 225 指數延續隔夜美股反彈情緒，截至發稿，日經 225 指數上漲 1% 至 65982.27 點，結束連續兩日急跌。東證指數同步上漲 0.9%，報 4048.71 點。前一日美國財政部宣布擴大長債回購上限，為東京市場提供了情緒支撐。

【來源：TradingView】

半導體類股整體回暖，此前連續大跌的權值股大幅反彈。鎧俠控股一度漲逾 5%，截至發稿，上漲 4.70%，報 52300 日圓（約合 330 美元）。鎧俠前一交易日收盤跌逾 12%，主要受美債殖利率飆升及隔夜費城半導體指數重挫的拖累。多數分析師認為，鎧俠此輪下跌更多由海外 ETF 拋售和散戶槓桿押注等技術性因素驅動，基本面並未惡化。

【來源：TradingView】

軟銀集團同步反彈，截至發稿，軟銀上漲 3.79%。早盤一度漲逾 5%，終結此前連續下跌走勢。該股週三因市場對 AI 估值及債券融資計劃的擔憂，跌逾 10%。

【來源：TradingView】

總體經濟數據方面，日本 7 月貿易收支錄得 6345 億日圓逆差。當月出口年增 23.2%，進口增長 27.8%，均超出市場預期。進口增幅擴大主要受原油進口成本上升推動，半導體出口年增飆升 49.1%，繼續支撐出口增長。

外匯方面，美元兌日圓跌至 158.20 附近，日圓較前一交易日升值約 1 日圓，對出口企業獲利預期構成一定壓力。

整體來看，美債市場回穩與類股超跌反彈需求共振，晶片股強勢修復，但地緣政治不確定性和美債殖利率走向仍是壓制上行的隱憂。