【IPO追蹤】基本半導體（09971.HK）上市後再迎漲價利好，股價創新高

近日，受碳化硅概念股基本半導體（09971.HK）發布調價公告的利好驅動，7月13日公司股價盤中一度大漲逾21%，創下上市以來新高。截至收盤，公司股價漲幅達10.29%，總市值118.06億港元，市場對第三代半導體賽道的景氣預期正持續升溫。

基本半導體於7月13日早間披露，自2026年三季度起上調部分產品售價，最高提價幅度不超25%。本輪調價核心源於AI算力、新能源汽車帶動下遊需求爆發，行業供需維持緊平衡。漲價所得資金將持續加碼研發、穩定供應，調價細則將結合產品品類、訂單規模、合作模式及雙方商業安排等因素綜合確定。公司強調，調價屬於行業常規經營動作，與各大客戶合作關系保持穩定。

作為國內碳化硅IDM廠商，基本半導體主營車規級、工業級碳化硅功率模塊與分立器件。公司於7月8日成功登陸港交所，香港公開發售超額認購超4800倍，上市熱度十足。

行業層面，800V高壓電車、AI服務器電源需求快速放量，但碳化硅擴產周期較長，高端襯底、器件產能短期難以釋放，海內外頭部廠商已啟動漲價，行業邁入上行周期。

多家機構看好本次調價帶來的業績彈性。券商分析指出，本輪漲價直接改善產品毛利率，疊加下游訂單飽滿，有望推動公司盈利的修復。隨著AI算力硬件、新能源車滲透率持續提升，碳化硅器件市場未來數年複合增速或超出預期，國產替代空間廣闊。基本半導體兼具自主製造與車規客戶資源，將充分受益行業上行紅利。

不過市場仍存分歧，機構同步提示風險：碳化硅行業擴產潮或將在2027年後逐步釋放新增供給，若下遊需求增速放緩，產品漲價持續性存在不確定性；同時基本半導體仍處於研發高投入階段，短期造血能力不足，後續的估值波動風險需警惕。