SK海力士HBM4E 12層樣品正式供貨，股價漲近5%創歷史新高

TradingKey - 首爾時間 6 月 18 日，SK 海力士宣布已向主要客戶供應 12 層堆疊的 HBM4E 樣品。公司表示，憑藉先前多代 HBM 累積的開發能力與量產經驗，此次樣品交付按計劃推進，後續將與客戶緊密協作，致力於確保按時量產。

受此消息提振，SK 海力士在韓國交易所早盤一度漲近 5%，創盤中歷史新高。截至發稿，上漲 4.32%，報 263 萬韓元。大和證券 6 月中旬大幅上調 SK 海力士目標價至 360 萬韓元，重申「買入」評級，其報告指出 SK 海力士第二季業績有望保持穩健增長，下半年記憶體價格有望隨 AI 需求進一步走高，支撐業績持續增長。

【來源：TradingView】

技術層面，HBM4E 的數據傳輸速率最高達 16Gbps，在相同功耗下能處理的數據量較上代 HBM4 提升 20% 以上，讀寫響應速度同步改善。

容量方面，12 層晶片垂直堆疊後單顆達到 48GB，同時熱阻降低約 17%，長時間高強度運算時不易因過熱降速。此外，新一代介面與設計優化進一步縮短了數據傳輸延遲。

SK 海力士開發總管安炫社長表示，公司將把業界領先的技術競爭力和量產能力延續至 HBM4E 產品，鞏固「全方位面向 AI 的記憶體創造者」的技術領導地位。

值得留意的是，三星電子已於 5 月 29 日向全球客戶交付首批 12 層 HBM4E 樣品，兩家龍頭廠商的競爭已落到客戶驗證的具體進度上。

據 Counterpoint Research 數據，2026 年第一季 SK 海力士在全球 HBM 市場以 58% 的市佔率位居首位，三星與美光各占 21%。HBM4E 預計將搭載於輝達計劃 2027 年推出的 Rubin Ultra 平台。樣品率先通過客戶測試，意味著在後續客製化配套與訂單爭奪中占據先機。

從 HBM3、HBM3E 到 HBM4、HBM4E，SK 海力士的技術路線圖保持著高密度更新節奏。眼下樣品交付只是量產競賽的起點，後續樣品能否順利通過客戶測試、產能能否如期爬坡，才是決定訂單歸屬的關鍵。