【IPO追蹤】國內模擬IC龍頭赴港！聖邦股份（03661.HK）今起招股

港股半導體板塊再添重磅標的。6月17日，國內模擬集成電路(IC)龍頭聖邦股份（03661.HK）正式啟動H股招股，申購期為6月17日至6月23日，預計6月24日公布中簽，預計6月26日登陸聯交所主板。

作為A股模擬芯片標桿企業，聖邦股份此次回港上市將進一步拓寬融資渠道，加碼核心研發與全球化布局。

招股書顯示，聖邦股份擬全球發售5400.12萬股H股，其中香港公開發售占10%（540.02萬股），國際發售占90%（4860.1萬股），股份可根據認購情況回撥調整，另設15%超額配股權，有綠鞋。招股價不高於每股85.20港元，每手買賣單位100股,入場費約8605.92港元。

本次募資淨額約45億港元(假設超額配售選擇權未獲行使，以發售價85.20港元計算)。募資分配規劃如下：約60%用於未來五年提升研發能力、擴展產品組合；約26%用於行業資源整合的戰略投資與收購；6%預期用於未來五年內拓展海外銷售網絡，特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力；剩餘8%用作營運資金及一般企業用途。

本次IPO引入26家基石投資者，合計認購金額約2.93億美元（約22.96億港元）。按最高發售價計算，基石認購股份約2694.13萬股，約占發售股份總數（假設超額配股權未獲行使）的49.86%。基石陣容涵蓋GIC、摩根資管、廣發基金、嘉實國際等頂級資管，以及陽光電源、華勤技術、通富微電等產業龍頭，彰顯了產業與資本對公司長期價值的認可。

聖邦股份是中國領先的模擬集成電路公司。公司設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。截至目前，公司擁有超7200款模擬與傳感器產品，覆蓋38個產品大類，廣泛落地工業、汽車電子、數據中心、消費電子等領域。

根據弗若斯特沙利文數據，按2025年收入計，聖邦股份在中國模擬IC本土廠商中排名第一，全球位列第八，占據全球1.8%的市場份額。

業績方面,聖邦股份近年保持穩健成長，盈利韌性突出。2023-2025年，營業收入分別為26.16億元、33.47億元、38.98億元；年內利潤分別為2.70億元、4.91億元、5.34億元；同期，經調整淨利潤分別為3.89億元、5.76億元、6.94億元。

從發展前景看，當前，AI基礎設施、新能源汽車、工業自動化等新興需求持續擴容，行業預計2030年中國模擬IC市場規模將達3894億元，國產替代加速背景下，本土龍頭企業有望持續受益。

站在投資視角，聖邦股份核心風險集中於四點:

第一，行業周期波動風險。模擬芯片與下游消費電子、工業需求高度綁定，若宏觀經濟走弱或終端需求不及預期，業績增速存在承壓可能。

第二，供應商集中度偏高。聖邦股份前五大供應商採購額占比長期在九成以上，供應鏈波動將直接影響生產交付。

第三，存貨風險。聖邦股份常年有大量存貨積壓，且呈逐年上升趨勢。2023-2025年，存貨由9.01億元上升至14.48億元，存貨周轉天數由203天升至228天；公司每年計提的存貨減值虧損也逐年上升，過去三年間存貨減值超4億元。

第四，併購整合風險，近年外延收購推高賬面商譽，2025年商譽達3.01億元。若標的業績不及預期，存在商譽減值壓力。