招商證券：華爲“韜定律”有望帶動產業鏈技術更新 建議關注代工等領域

金色財經報道，5月26日，招商證券稱，華爲發表“韜（τ）定律”，創新半導體領域指導原則，其重塑半導體迭代技術範式，有望帶動上下游產業鏈技術更新，建議關注代工、先進封裝與測試、設備等領域。分析師鄢凡團隊在報告中指出，“韜（τ）定律”核心邏輯摺疊與3D摺疊技術建立在多層芯片垂直堆疊與混合鍵合的基礎上，進而要求更嚴苛的鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度以及鍵合對準精度。這將系統性拉昇相關環節的鍍銅設備、化學機械拋光(CMP)設備、混合鍵合設備、潔淨室以及相關耗材的需求。當前中國國內中芯國際、華虹公司產能供不應求，先進製程存在供需缺口，長期國內需求健康成長將帶動擴產加速。華爲對邏輯摺疊、3D摺疊的商業化驗證對先進封裝形成強勁的新增量。多層垂直異構架構對設備精度提出更高要求，建議重點關注先進封裝測試設備的新增需求，包括TSV刻蝕設備、CMP設備等。