【A股收评】AI牛市回归？光模块卷土重来，“易中天”集体大涨

8月4日，三大指数反弹，截至收盘，上证指数涨0.33%，深证成指涨3.25%，创业板指涨5.64%，科创50涨4.09%。两市超过3400只股票飘红，两市成交额约2.23万亿元。

CPO、光模块概念涨幅居前，联讯仪器（688808.SH）涨20%，仕佳光子（688313.SH）、天孚通信（300394.SZ）、源杰科技（688498.SH）、新易盛（300502.SZ）、中际旭创（300308.SZ）均大涨。

消息面上，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴；并且，博通的51.2TBaillyCPO交换机持续小量出货，这标志着共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。

算力租赁全线爆发，汉鑫科技（920092.BJ）涨30%，中青宝（300052.SZ）、行云科技（300209.SZ）、宏景科技（301396.SZ）、青云科技-U（688316.SH）大涨。

消息面上，中国信通院数据显示，2026年一季度国内AI算力需求同比增长417%，有效供给增速仅128%，供需缺口持续拉大。当前B300顶配现货报价已站上1450万元，H200整机月租也同步上涨，高端算力呈现供不应求局面。

另一方面，隔夜美股云和租赁大涨，美股三大云厂商中，微软、谷歌、亚马逊均上涨，部分公司的财报表现超出市场预期，显示当前AI行业已从单纯的资本支出扩张进入ROIC验证阶段。

半导体、存储芯片活跃，长光华芯（688048.SH）涨12.65%，京仪装备（688652.SH）、芯原股份（688521.SH）、芯朋微（688508.SH）、晶丰明源（688368.SH）大涨。

东吴证券指出，AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益。AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

CRO概念表现不俗，义翘神州（301047.SZ）涨20%，药明康德（603259.SH）、成都先导（688222.SH）、近岸蛋白（688137.SH）、博腾股份（300363.SZ）、美迪西（688202.SH）大涨。

消息面，药明康德发布公告全面上调2026年业绩指引，全年收入从513-530亿元上调至585-605亿元，持续经营收入增速从18%-22%大幅上调至35%-39%。此外，1-7月中国创新药BD交易总金额达1063亿美元，全球前十BD交易中国独占8席，海外买方对中国创新药资产的付费意愿持续走高。

跌幅榜上，银行、保险、汽车、白酒等板块集体走弱，顺鑫农业（000860.SZ）、老白干酒（600559.SH）、口子窖（603589.SH）、古井贡酒（000596.SZ）、贵州茅台（600519.SH）、今世缘（603369.SH）下挫。