三星电子Q2利润狂飙18倍，预警2027年芯片供应加剧，股价一度涨逾7%

TradingKey - 7月30日亚太时段，三星电子披露2026年第二季度财报并召开业绩电话会。当季营业利润89.49万亿韩元（约合620亿美元），同比增长1813.8%，连续三个季度刷新纪录，三星在季度盈利方面位居全球半导体厂商首位。

受业绩提振，三星电子一度涨超7%，截至发稿，股价报21.65万韩元，上涨3.72%。

【来源：TradingView】

在利润数字之外，市场更关注电话会上管理层对供需前景的几项关键判断。

在HBM赛道方面，三星在技术代际更迭中展示了关键进展。5月29日，三星向全球主要客户交付了业界首款12层HBM4E芯片样品。该产品采用三星第六代10纳米级DRAM工艺（1c）配合自家4纳米逻辑基底芯片，引脚传输速度最高可达16Gbps，相较HBM4性能提升超20%，单堆栈带宽达3.6TB/s，容量提升至48GB。

与此同时，三星已于2026年2月率先实现HBM4大规模量产与商业发货。在最新财报电话会上，三星预计HBM4三季度收入环比增长逾两倍，下半年HBM4营收将占HBM总营收的60%。

此前在HBM3E世代，三星因未能通过英伟达的质量验证而落后于SK海力士（SKHY），痛失头部AI客户早期红利。此次HBM4率先量产叠加HBM4E率先出样，反映出三星在HBM赛道上的竞争力正在回归。

供需层面，三星预计今年存储业务服务器需求将加速增长。仅从已收到的2027年订单来看，供需缺口比2026年进一步扩大。二季度DRAM出货量较一季度增长低两位数百分比；三季度DRAM位元增长预计达中个位数水平。

资本开支方面，半导体部门当季支出15.4万亿韩元，同比继续增长。这一趋势与行业分析对2027年供应短缺加剧的判断方向一致。

代工业务方面，三星给出了明确指引：全年收入实现两位数增长，盈利状况明显改善。公司已锁定美国大客户的2nm高性能计算订单（该订单据供应链信息指向特斯拉（TSLA）AI5芯片），并预计2026年下半年量产第二代2nm工艺的移动芯片。订单落地意味着代工业务开始产生实质性收入贡献。

此外，端侧AI方面，三星判断下半年“代理式AI”在PC和手机上的普及，将拉动高端存储产品需求。

股价上涨表明市场对HBM4进展和代工订单给出了积极回应。但HBM4新增成本能否被定价消化、大规模扩产会否在2028年后压垮价格，仍是决定周期拐点的关键变量。