Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？

应用材料（AMAT.O）北京时间 2026 年 5 月 15 日早，美股盘后发布 2026 财年第二季度财报（截至 2026 年 4 月），要点如下：

1、核心数据：应用材料 AMAT 本季度收入 79 亿美元，同比增长 11%，好于市场预期（77 亿美元），增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

$应用材料(AMAT.US) 本季度毛利率 49.9%，环比提升 0.9pct，好于市场预期（49.1%）。随着公司新设备推出，半导体设备板块毛利率呈现上升的态势，带动整体毛利率的提升

2、具体业务情况：应用材料 AMAT 的业务主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务是公司最大收入来源，占比达到 7 成以上。

在半导体设备业务中：①本季度逻辑类业务收入 40 亿美元，环比增长 25%，主要是受 GAA 节点和新产品对需求的带动；②本季度 DRAM 业务 17.3 亿美元，环比回落 1%，主要是受客户扩产节奏与交付周期错配的影响。

3、经营费用端：公司的经营费用提升至 14.2 亿美元左右，同比增长 8%。核心经营费用方面，本季度研发费用提升至 10.3 亿美元，本季度管理费用有所减少。此前公司曾在 2025 年 10 月末宣布将开启裁员，大致 4% 的幅度。随着当前业绩面开始向好，公司本季度员工数目再度环比增长了 3%.

4、下季度指引：应用材料 AMAT 预期 2026 财年第二季度营收 84.5-94.5 亿美元，大幅超出市场预期（81.5 亿美元）。区间中值环比增长 13%；公司预期下季度的 Non-GAAP 每股利润为 3.16-3.56 美元，同样显著好于市场预期（2.68 美元）。

海豚君整体观点：下季度指引"爆表"，全年展望又来"降温"

应用材料 AMAT 的收入和毛利率是不错的，两项指标都超出了市场预期，公司增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

相比于本季度收入，公司给出的下季度指引更为 “亮眼”。公司预计下季度营收 84.5-94.5 亿美元，区间中值环增 13%，大幅超出市场预期（81.5 亿美元）；公司预计每股利润 3.16-3.56 美元，同样好于市场预期（2.68 美元）。

随着下游客户资本开支的提升，应用材料 AMAT 将逐步进入收入扩张期，尤其是对先进逻辑、存储类、先进封装等设备需求的增加。另一方面，公司的新品迭代，也将带动公司毛利率的提升，进一步带动公司经营面的上行。

在应用材料 AMAT 给出大超预期的下季度指引后，公司盘后股价一度上涨 7%。然而公司管理层在随后的交流中，又一次给出了 “相对谨慎” 的全年指引，“公司预计半导体设备业务在 2026 自然年的增速达到 30% 以上”。

如果对下季度指引进行分拆，可以发现公司半导体设备业务的增速在下季度已经接近 30% 左右。换句话说，在资本开支持续提升的大背景下，公司给出的全年指引，对应着后续的增长不会有大幅提速，这无疑又给市场 “浇了盆凉水”。

在本季度业绩之外，市场还关于以下几个方面的变化：

a）晶圆制造厂资本开支：在 AI 及存储需求带动下，多家核心晶圆制造厂都再度上调了资本开支展望，这是推动公司股价上行的主要动力。

具体来看：①台积电将 2026 年资本开支指引上调至 520-560 亿美元的较高区间，年度增量将达到 150 亿美元左右；②美光将 2026 年资本开支再度提升至 250 亿美元；③三星和海力士都在近期明确提出了 “将在 2026 年大幅增加资本开支”。

结合各家的资本开支展望来看，2026 年全球核心晶圆厂的资本开支增速将提升至 30% 附近，其中主要增量来自于台积电的先进制程和存储厂商的扩产。

b）存储增长有望继续提速：存储类收入大约占公司半导体业务将近 2-3 成。在本轮存储大周期的推动下，美光、海力士和三星等存储大厂纷纷大幅增加了资本开支。

应用材料 AMAT 本身在 DRAM 领域更有优势，这是因为 DRAM 和 HBM 的制造更依赖沉积、CMP 和先进封装等工艺，这也导致公司的存储收入主要来自于 DRAM 领域。

从存储产业链的角度看，存储供需紧张->存储价格上涨->各家存储厂商扩大资本开支进行扩产->加大了对上游半导体设备端的采购力度。而公司近期存储领域的收入同比增长提速，反映出存储涨价效应，已经对应用材料 AMAT 等半导体设备公司业绩带来实质性的带动影响。

由于多家存储厂商将资本开支与收入之间维持着正相关的关系，在存储涨价推动存储厂商业绩大幅提升的情况下，存储类领域的资本开支有机会进一步向上调整，应用材料 AMAT 的存储业务也有望获得持续高增的表现。

应用材料当前市值（3496 亿美元），对应 2027 财年税后核心经营利润约为 27 倍 PE 左右（假定两年营收复合增速为 23%，毛利率 50.2%，税率 14%）。参考公司历史 PE 区间大多在 18-30 倍 PE 之间，公司当前处于区间中枢偏上的位置。

相比于同行的阿斯麦 ASML（32XPE）、拉姆研究（42XPE）而言，公司的估值是相对偏低的。在本轮存储及 AI 半导体向上周期的带动下，应用材料 AMAT 的估值有机会继续向区间上限靠近。

整体来看，应用材料 AMAT 本季度财报表现还不错，尤其是公司给出的下季度指引是大幅好于市场预期的。但公司管理层随后给出的全年指引是 “相对保守的”，短期内对市场热情有所 “降温”，直接消磨掉了盘后的涨幅。

从中长期角度看，在存储及 AI 半导体的推动下，存储大厂（美光、海力士和三星）和核心逻辑厂（台积电、英特尔）对未来资本开支的展望中都表达了相对乐观的信号。随着存储涨价的持续，存储厂商在后续还有可能继续上调资本开支计划，给应用材料 AMAT 等设备公司的业绩带来超预期的机会。

另一方面，台积电虽然此前公开宣布了会推迟对 High-NA EUV 的采用，而 Low-NA 的扩产依然需要应用材料 AMAT 的沉积、刻蚀等设备，公司还会受益于 2nm 扩产及之后的升级迭代。

在本轮半导体扩产大周期之中，上游的半导体设备是相对确定的一环。应用材料 AMAT 通常都是 “相对谨慎” 的，后续可能再次上调全年展望（半导体设备全年增速：上季度指引 20%->本季度指引 30%）。随着资本开支的增加，公司业绩有望在下半年迎来提速，业绩和估值有机会继续向上提升。

以下是海豚君关于应用材料 AMAT 财报的详细内容：

一、主要经营数据：收入&毛利率，双双增长

1.1 收入端

应用材料 AMAT 在 2026 财年第二季度实现营收 79 亿美元，同比增长 11%，好于市场预期（77 亿美元），增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

公司管理层预计下季度收入端有望提升至 84.5-94.5 亿美元，区间中值环比增长 13%， 大幅超出市场预期（81.5 亿美元）。拆分来看，下季度环增主要来自于半导体设备业务的增长带动，AGS 服务业务环比也有所增加。由于此前公司给出过 “前低后高” 的展望，下半年的业绩表现将更为期待。

1.2 毛利率

应用材料 AMAT 在 2026 财年第二季度实现毛利 39.5 亿美元，同比增长 13%。其中公司在本季度的毛利率为 49.9%，环比提升 0.9pct，好于市场预期（49.1%）。本季度半导体设备业务和 AGS 服务业务的毛利率都有所提升。

随着公司新设备的推出，公司半导体设备业务的毛利率有望继续提升。公司预计下季度毛利率（non-GAAP）为 50.1%，主要受新设备及下游需求增加的带动。

1.3 经营费用及利润

应用材料 AMAT 在 2026 财年第二季度的经营费用为 14.2 亿美元，同比增长 8%。

经营费用上季度大幅增加，主要是因为公司发生了一笔 2.5 亿美元的和解费用。

【应用材料公司于 2026 年 2 月 11 日宣布，与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议】

在核心经营费用之中：

1. 本季度研发费用为 10.3 亿美元，同比增长 15%；
2. 本季度销售费用为 2.3 亿美元，同比增长 8%；
3. 本季度管理费用为 1.6 亿美元，同比下滑 21%，受公司在 2025 年 10 月末公司宣布裁员计划的影响（大约裁减员工总数的 4%）。

应用材料 AMAT 本季度核心经营利润为 25.2 亿美元，同比增长 16%，核心经营利润率为 32%。利润端增加，主要是受收入增长及毛利率回升的带动。

二、各业务进展：资本开支持续增加，半导体设备开始提速

应用材料 AMAT 从上季度开始调整了报表口径。公司将 200 毫米设备业务转入半导体系统部门，而此前包含在应用全球服务中，并将显示器业务一并归入到 “其他” 类别中。

从应用材料 AMAT 的分业务情况看，半导体设备业务是公司最大的收入来源，占比达到 75%，主要包括沉积、刻蚀、CMP 等设备收入，应用于逻辑类、存储类等晶圆制造领域；其余的收入则主要来自于应用全球服务收入（设备维护、升级等服务），占比在 21% 左右。

2.1 半导体设备业务

应用材料 AMAT 的半导体设备业务在 2026 财年第二季度实现营收 59.7 亿美元，环比增长 16%，好于市场预期（58 亿美元），增长主要来自于先进逻辑、先进封装等需求的带动。

半导体设备是公司的业务核心，可以细分成逻辑类、存储类的具体使用场景：①本季度逻辑类收入为 40 亿美元，环比增长 25%，依然是半导体设备业务的主要收入来源；②DRAM 业务收入为 17 亿美元，环比下滑 1%，主要是受客户扩产节奏与交付周期错配的影响。

由于公司的设备主要用以半导体的生产制造，晶圆厂是最直接的下游购买方。随着台积电、美光等核心晶圆厂都再次上调了资本开支（具体详见前文表格），2026 年全球核心晶圆厂资本开支将接近 30% 左右，为公司之后的增长提速奠定了基础。

2.2 服务收入

应用材料 AMAT 的服务业务在 2026 财年第二季度实现营收 16.7 亿美元，同比增长 17%，略好于市场预期（16 亿美元）。

公司本季度将 200 毫米设备业务从服务业务转入了半导体系统部门，服务类业务中将更聚焦在设备维护、零部件用量管理、智能制造解决方案（预测性维护、远程诊断）等方面。

由于设备维护等方面是常规性需求，波动较小，公司预计未来将保持 15% 左右的年度增长（此前预期是低双位数增长）。

2.3 各地区收入

中国大陆和中国台湾，一直是公司最大的收入来源，两部分在本季度的收入占比份额分别达到了 26% 和 27%。此外，在三星、海力士加大了对 DRAM 相关设备采购的情况下，本季度韩国地区收入占比回升至 20% 左右，之后有望继续走高。

当前中国大陆的收入占比接近在 3 成左右，该部分收入仍有不确定性。在上季度公司交纳了与 BIS 的和解费用，一定程度缓解了中美半导体领域摩擦的影响。

此前 BIS 管制调整，直接限制了公司的设备出口。2025 年 9 月 29 日 BIS 发布，任何由 “实体清单（Entity List）” 中一家或多家实体持股比例≥50% 的关联实体，将被纳入 Entity List 的出口管制限制范围，需遵守与清单内实体一致的监管要求。

在 11 月的中美谈判后，BIS 将此规则从 2025 年 11 月 10 日起正式暂停一年。目前是暂停了该项 BIS 管制措施，但对中国大陆的设备限制范围仍然有 20% 左右，其中包括先进制程、NAND、DRAM 和部分 ICAPS 市场（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）。

<此处结束>

海豚君关于应用材料 AMAT 历史文章回溯：

2026 年 2 月 13 日电话会《AMAT（纪要）：半导体设备年增超 20%，强劲势头至 2027 年》

2026 年 2 月 13 日财报点评《应用材料 AMAT：Capex 大周期驾到，设备股春天来了！》

2025 年 12 月 10 日深度《存储爆火，AI Capex 应用材料终能雄起了？》

2025 年 11 月 10 日电话会《应用材料 AMAT（纪要）：明年上半年平稳，增长集中在下半年》

2025 年 11 月 10 日财报点评《存储 “热得发烫”，应用材料 AMAT 还能 “沾光” 吗？》

2025 年 9 月 18 日深度《应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？》

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