谁能挑战台积电？Q1净利润同比大增58%，AI需求成最大推手

TradingKey - 4月16日，台积电（TSM）公布2026年第一季度财报，核心财务指标全面超越市场预期，盈利能力实现突破性提升，进一步巩固了全球芯片代工行业的龙头地位。

财报数据显示，台积电一季度营收达1.134万亿元新台币，同比增长35%，略高于市场预估的1.12万亿元；净利润5725亿元新台币，同比大增58%，较分析师预估的5424亿元高出近6%；营业利润6590亿元新台币，同样超过预估的6238亿元。

与此同时，盈利指标也表现亮眼，台积电毛利率飙升至66.2%，较上季度的62.3%提升近4个百分点，大幅超出市场预估的64.5%；营业利益率也升至58.1%，高于预估的55.6%及上季度的54.0%。

台积电连续四个季度刷新业绩纪录，主要得益于人工智能芯片的强劲需求。

目前英伟达（NVDA）是其最大客户，同时公司也为AMD（AMD）、苹果（AAPL）等企业生产先进处理器，先进制程芯片的营收占比不断提升，更小的制程带来了更高的处理能力和效率，也契合了AI芯片对极致算力的需求。

受财报消息提振后，台积电美股夜盘涨近2%。

先进制程领衔

先进制程仍是台积电营收的核心支柱，其中5纳米制程以36%的占比位居首位，3纳米制程占比也达到25%，二者合计贡献超60%的营收，且增长速度逐季加快。

从2024年一季度到2026年一季度，7纳米及以下制程制程的季度营收规模几乎翻了一番，本季度这类先进制程的营收占晶圆销售总额的74%。可以看到，先进制程向3纳米及以下节点的过渡速度持续超出市场预期，这和全球AI芯片对极致算力的迫切需求高度契合。

从应用平台来看，高性能计算（HPC）平台成为台积电最大的收入来源，本季度营收占比高达61%，且呈现出加速集中的趋势。

此外，智能手机平台以26%的占比位居第二，在旗舰机型备货周期的带动下保持相对稳定。物联网（IoT）平台占6%，汽车电子平台占4%，DCE及其他业务合计仅占3%。

台积电全年增长目标明确

在随后的财报电话会议上，台积电高管进一步透露了全年发展规划，2026年全年资本支出将向520亿至560亿美元区间的上限倾斜，以美元计价的全年销售额增速有望突破30%，第二季度营收预计落在390亿至402亿美元区间，较2025年同期的300.7亿美元实现显著增长，同时毛利率将维持在65.5%-67.5%，营业利润率处于56.5%-58.5%，两项盈利指标均超过市场此前的普遍预期。

针对市场关注的中东地缘局势影响，台积电明确表示，人工智能领域的需求依旧“极为强劲”，客户传递的需求信号清晰且迫切，当前公司整体产能仍处于紧张状态。

面对外部环境的不确定性，台积电正审慎规划业务布局，密切追踪组件价格上涨对生产成本的影响，同时强调氦气、氢气等关键原材料采购渠道多元，短期内供应不会受到冲击，全球能源波动也不会对公司运营产生即时性影响。

在产能与技术布局上，台积电2纳米（N2）工艺已进入大规模量产阶段，为适配AI领域的旺盛需求，公司正加大资本支出扩充3纳米（N3）制程产能。海外布局方面，日本、德国的成熟制程产能在持续提升，同时计划逐步关停6英寸晶圆厂，动态优化全球产能配置。

当被问及英特尔（INTC）与特斯拉（TSLA）联手自建2纳米晶圆厂Terafab的竞争问题时，台积电董事长魏哲家回应称，新芯片工厂从建设到产能爬坡需要3至5年时间，台积电对自身技术地位充满信心，同时英特尔既是竞争对手也是公司客户。

作为亚洲市值最高的科技企业，台积电目前仍手握苹果等核心客户的稳定订单，先进半导体产品需求未受地缘局势明显冲击。

此次发布的2026年第一季度财报，再次夯实了其在全球半导体市场尤其是先进芯片技术领域的龙头地位——3nm芯片营收占晶圆总营收的25%，这一数据直接印证了台积电在尖端制造技术上的领先优势，而这一优势对高性能计算、移动设备等领域的发展至关重要。