報導稱台積電已準備好在第四季量產 1.6nm A16 晶片，但它是否領先於英特爾和三星？

TradingKey - 根據最新供應鏈消息，台積電（TSM）1.6nm 級 A16 製程已經完成開發與驗證，目標於 2026 年第四季啟動量產。這項時間表與台積電此前「A16 於 2026 年下半年進入量產」的官方表態基本一致，意味著繼 2nm 之後，公司下一代先進行程正在加速進入商業化階段。

A16 主要面向 AI 與高效能運算晶片。與 N2P 相比，按照台積電公布的數據，A16 在相同功耗下效能可提高 8% 至 10%，相同效能下功耗可降低 15% 至 20%。A16 還導入 Super Power Rail 背面供電技術，將部分供電線路轉移至晶圓背面，進而為晶片正面釋放更多空間，更適合功耗較高、規模更大的 AI 處理器。

從全球先進行程競爭來看，台積電目前的量產節奏相對領先。三星電子正在重點推進 SF2 系列 2nm 製程，並已獲得包括特斯拉等客戶的長期訂單；但公司近期調整先進行程路線圖，將原計畫 2027 年推出的 SF1.4（1.4nm 級）推遲至 2029 年，未來幾年將優先改善 2nm 製程的良率與商業化能力。這意味著在小於 2nm 級製程的競爭中，三星的時間表目前晚於台積電 A16。

英特爾（INTC）的路線則有所不同。目前公司重點推動 Intel 18A（約 1.8nm 級）及其升級版本 18A-P，並已進入早期製造階段；下一代 Intel 14A（1.4nm 級）計畫 2027 年下半年進入風險生產，並於 2028 年實現大規模量產。這意味著英特爾 14A 在名義節點上比台積電 A16 更進一步，但預計大規模量產時間約晚兩年，而且目前能否獲得足夠的大型外部代工客戶仍是市場關注重點。

對於台積電而言，這種時間優勢很重要。AI 晶片正在成為先進行程最重要的成長市場之一，如果 A16 能夠在第四季按計畫進入量產，公司可能在三星和英特爾下一代製程全面放量之前，提前鎖定一批高階 AI 及 HPC 訂單。

同時，先進行程已經成為台積電未來業績成長的重要支柱。隨著 N2、N2P 和 A16 陸續放量，更高單價的先進行程製程有望提高 AI 相關營收貢獻，並進一步鞏固台積電在全球晶圓代工市場超過 70% 的市占率。三星 2026 年第一季全球晶圓代工營收市占率約為 7%，與台積電仍存在明顯差距。三星雖然受益於台積電產能緊張帶來的訂單外溢，英特爾的先進行程也在明顯追趕，但兩家公司目前仍需要證明新製程能夠實現穩定的高良率量產與承接大規模客戶的訂單。