今日市場回顧：美股全面大漲因微軟跳漲 15% 領軍 AI 族群，記憶體晶片強勢噴發，且晟碟大漲 26%

追蹤市場趨勢

TradingKey - 美國核心 PCE 通膨放緩，降溫了近期升息的預期。加上微軟 (MSFT) 優於預期的財報提振了對 AI 市場的信心，加上先前 AI 基金清算所導致的賣壓有所緩解，逆轉了市場先前的跌勢。美股三大指數全線收高，其中記憶體類股領漲，軟體類股則出現回檔。

截至收盤，道瓊工業平均指數上漲 1.19% 至 52,208.06 點；那斯達克綜合指數上漲 2.78% 至 25,122.18 點；而S&P 500則上漲 1.66% 至 7,437.63 點。

半導體類股領漲，費城半導體指數大漲 8%。個股方面，微軟飆升逾 15%，創下華爾街歷史上單一股票單日市值增長最大紀錄，也是其 18 年來最大單日漲幅；記憶體類股全線走高，美光 (MU) 上漲 18%，晟碟 (SNDK) 飆升 26%；超微 (AMD) 上漲 13%，台積電 (TSM) 大漲逾 7%。在盤後交易中，亞馬遜 (AMZN) 因財報公布而飆升近 10%，而蘋果 (AAPL) 則下跌逾 6%。

債券市場方面，美國 2 年期公債殖利率下跌約 2.9 個基點。外匯市場大幅波動，在日本媒體報導日本再度出手干預後，日圓在盤中一度飆升逾 3%；美元指數一度下跌逾 0.9%，創下自 1 月以來的最大單日跌幅。

加密貨幣跟隨科技股的漲勢，比特幣 (BTC) 在盤中突破 65,000 美元，當日上漲約 2%。美元走軟提振了貴金屬，現貨黃金上漲 1% 重新站上 4,100 美元關卡，白銀則上漲 2.5%。在能源市場方面，WTI 原油價格微幅下跌 1%。

市場頭條

美國第二季 GDP 成長低於預期，但內需依然具有韌性，並未削弱經濟基本面。數據顯示，美國第二季實質 GDP 年化成長率僅為 1.5%，低於市場普遍預期，這主要是由於淨出口下滑所致。然而，作為經濟核心驅動力的消費支出和企業投資均保持強勁成長，在很大程度上抵消了外部需求疲軟的負面影響。這表明雖然美國經濟有所降溫，但距離衰退仍有相當大的距離。

蘋果的財報呈現出分化趨勢：雖然 iPhone 表現格外優異，但服務業務營收與中國市場表現均低於預期。加上供應短缺的警告，該公司股價在盤後交易中面臨下跌壓力。第三財季總營收年增 16%，略高於預期；每股盈餘 (EPS) 年增 29%，創下同期歷史新高，不過超出預期的部分主要得益於美國政府關稅退稅的一次性貢獻。按業務部門劃分，iPhone 營收成長 22%，略高於預期，而 Mac 營收比預期高出 20%，表現強勁；然而，iPad 營收低於預期約 10%。服務業務營收年增 12%，但季減，比預期低了近 2%，引發市場對這項高毛利業務成長動能的擔憂。大中華區營收年增 22%，較先前時期明顯放緩且低於預期。營運現金流創下同期歷史新高，並宣布發放每股 0.27 美元的股利。在法說會上，管理階層警告供應限制將拖累營收；本季指引預估成長不超過 11%，低於分析師預期，導致股價在盤後交易中一度下跌超過 8%。

亞馬遜因其雲端業務表現優於預期而大漲；儘管第三季指引疲軟、自由現金流轉為負值，且大幅上修資本支出，市場仍將焦點放在 AWS 的長期潛力上。第二季 AWS 營收達到 422 億美元，年增 37%，明顯高於預期的 406 億美元，凸顯了 AI 算力推動下對雲端服務的強勁需求。然而，第三季營收指引中位數 1970 億至 2020 億美元，以及營業利益 225 億至 265 億美元，均低於市場共識。該公司還將全年資本支出預測從 2000 億美元上調至 2200 億美元，而自由現金流則轉為負 76 億美元。儘管如此，市場並未受到影響，股價在盤後交易中上漲了 9% 以上。這主要是受到法說會上透露的消息所推動：伺服器可在三年內收回成本、在手訂單近 5000 億美元，以及明確的長期目標——「AWS 年營收有望突破 1 兆美元」，這極大地提振了投資人的信心。

三星電子在 AI 晶片超級週期中創下有史以來最強勁的單季業績，高頻寬記憶體 (HBM) 紅利充分顯現。第二季營收年增 130% 至 171.5 兆韓元，而營業利益年增 1814% 至 89.49 兆韓元，營益率達 52.2%，創下歷史新高。HBM4 現已進入量產階段，且首度出貨 HBM4E 樣品，鞏固了該公司的技術領先地位。

OpenAI 對其模型定價策略進行了差異化調整，大幅降低了某些模型的價格，同時透過速度分級探索新的變現模式。具體而言，Luna 模型的價格降幅高達 80%，Terra 模型的價格降低了 20%，旨在降低進入門檻並擴大用戶群。同時，Sol 模型推出了全新的「快速 (Fast)」模式，可將推論速度提升高達 2.5 倍。其定價為標準模式的兩倍，但保持了相同的智慧水準。這種「逆向定價」策略本質上是在運算效率與定價之間尋求新的平衡，為有不同需求的客戶提供更靈活的選擇。

台積電正加速研發「類 EMIB」先進封裝技術，以與英特爾直接競爭。根據外媒《The Information》報導，台積電正開發一項類似英特爾 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）的技術，該技術利用矽橋在處理器和記憶體之間建立高速連接，以支援更大規模的 AI 晶片設計。隨著 AI 需求激增，先進封裝已成為決定晶片效能的核心瓶頸之一。英特爾的 EMIB 技術已吸引了輝達等客戶的關注。台積電內部將此解決方案稱為「類 EMIB」，並已與部分客戶展開初步討論，以期在 AI 封裝競爭中保持競爭力。

前 10 大熱門交易個股

下表列出近期市場上交易最熱絡的十檔股票。在龐大交易量與優異流動性的支撐下，這些資產已成為追蹤全球市場動態的關鍵指標。