TradingKey - 據市場消息,三星電子會長李在鎔希望在 7 月底前與輝達(NVDA)執行長黃仁勳會面,雙方或將圍繞 AI 晶片供應鏈、高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝及 AI 工廠合作展開討論。若會面成行,這將被市場視為三星電子進一步爭取輝達核心供應鏈訂單的重要訊號。
在全球 AI 算力需求爆發的背景下,輝達已成為 HBM 和先進記憶體市場最關鍵的客戶之一。相比 SK 海力士在 HBM 領域與輝達建立更深合作,三星過去一段時間在 AI 記憶體供應鏈中的進展相對承壓。市場普遍關注三星能否加快通過輝達認證,並在下一代 AI 晶片平台中獲得更高份額。
此次李在鎔主動尋求與黃仁勳會面,顯示三星正試圖從集團最高層推動 AI 半導體業務修復。對三星而言,爭取輝達訂單不僅關係到 HBM 出貨,也關係到其記憶體、代工、先進封裝和 AI 製造解決方案的整體競爭力。如果雙方釋出更明確的合作訊號,三星在 AI 記憶體鏈中的估值修復空間可能進一步打開。
不過,目前會面細節尚未獲得雙方正式確認,投資人仍需關注三星 HBM 產品認證進展、量產節奏以及輝達實際採購安排。短期來看,該消息有望提振市場對三星 AI 半導體業務的預期;中長期而言,三星能否真正縮小與 SK 海力士的差距,仍取決於產品性能、良率和客戶放量速度。增加三星與 SK 海力士股價波動
受消息刺激,三星股價今日表現明顯強於 SK 海力士,三星盤中一度上漲超 5%,而海力士盤中一度轉跌。