過渡方案折戟、晶片規格降低？SemiAnalysis爆料輝達架構延期，官方緊急辟謠延期傳聞！

TradingKey - 輝達（NVDA）迅速回應闢謠下一代AI伺服器架構延期的傳聞，稱"產品路線圖保持不變"。

美東時間7月6日，半導體研究機構SemiAnalysis突然在X平台連發六條推文，給火熱的AI晶片市場澆下一盆冷水——該機構爆料，輝達今年3月在GTC大會上重磅展示的下一代AI伺服器機架架構Kyber NVL144，因核心部件製造遇阻，將被迫推遲至少12個月，原定2027年的發布計劃可能要延後到2028年。

SemiAnalysis指出，Kyber NVL144延期的核心原因，在於其獨特設計所需的一塊PCB正交背板製造工藝面臨難以攻克的挑戰。

這塊被輝達官方稱為"Midplane"的中板，是實現計算托盤與交換托盤90°垂直互聯的關鍵部件，能讓單機架集成144顆GPU，算力密度較當前架構提升一倍。

但為滿足448G+SerDes速率下的信號完整性要求，這塊背板採用了極端複雜的技術規格。技術分析顯示，若沿用傳統銅纜方案連接144顆GPU，需要超過2萬根線纜，不僅重量增加30%以上，信號衰減也會嚴重影響性能。

因此，這塊看似普通的電路板，實則是當前技術條件下實現Kyber架構設計目標的唯一可行方案。

替代方案接連折戟

面對Kyber的製造困境，輝達曾試圖開發過渡方案NVL72x2背靠背機架架構，通過將兩個Oberon機架背靠背放置，繞開中板製造難題。

但SemiAnalysis透露，這一方案因運維負擔過重遭到雲服務商強烈反對，最終被取消。雪上加霜的是，通過CPO連接8個Oberon機架的更大規模系統NVL576，也因CPO技術成熟度不足，可能面臨延遲或小批量出貨的限制。

更令市場擔憂的是，SemiAnalysis同時爆料，輝達已取消Rubin Ultra的4顆計算晶片版本，僅保留性能減半的2顆晶片版本。

這意味著即便Kyber機架如期交付，單機架算力天花板也已大幅下調，而輝達目前尚未有經過驗證的方案來填補這一規模擴展空白。

輝達緊急澄清，市場情緒波瀾

針對傳聞，輝達發言人當天迅速回應稱"產品路線圖保持不變"，但未披露具體項目進度細節。儘管官方表態穩定了部分投資者的信心，但市場情緒已明顯承壓。

美東時間7月6日，輝達股價收漲0.37%，但盤中一度波動劇烈，而亞洲市場的PCB製造商股價反應更為激烈，日本Ibiden、中國香港建滔積層板、中國台灣台耀科技等相關供應鏈企業股價單日跌幅均超過10%。

瑞穗證券分析師Jordan Klein認為，這類延期傳聞近年來反覆出現，更像是"吸引注意力的噪音"。

但也有業內人士指出，此次風波暴露處AI硬體競爭已進入系統級比拼階段，晶片設計、封裝、散熱及伺服器架構的協同難度正在指數級提升。

輝達需要在技術創新與工程實現之間找到平衡，才能繼續保持其在AI數據中心基礎設施領域的領先地位。

美銀證券台灣科技團隊在研報中指出，儘管市場擔憂情緒升溫，但此次事件本質是供應約束下的需求縮量，而非需求趨勢的逆轉。

該團隊認為，高端CCL、PCB等基礎材料在AI伺服器整體成本中占比僅為個位數，短期延遲對行業長期發展影響有限。

更重要的是，這類高端材料的供應缺口至少要到2027年底才可能緩解，設備交付週期漫長決定了供給端擴產速度難以追上需求增長。因此，美銀將此次股價波動視為"增強型買入時機"，維持相關板塊買入評級。