英特尔升10%，创近两个月新高！CEO陈立武指AI推理导致CPU需求激增

TradingKey - 英特尔（INTC）CEO陈立武日前在在科罗拉多州丹佛举行的Splunk.conf26大会上发表主旨演讲，并在炉边对话中集中回应了CPU供需、制程进度与代工战略三个市场最关心的问题。他判断AI算力瓶颈正从GPU向CPU扩散。

与此同时，英特尔股价连升两日，今日涨幅一度触及10%，创7月10日以来的阶段高点。

英特尔股价图，来源：TradingView

陈立武表示，随着AI智能体规模急速扩张，CPU需求已远超英特尔现有供给能力，目前仅能满足前沿客户约五成的需求。他称多位大型科技公司CEO已直接致电要求更多CPU供货，“我不得不致歉，因为我们的产能跟不上。”

他将短缺归因于AI推理场景中CPU需求的爆发。市场普遍存在一种误解，认为AI的发展仅仅依赖GPU；陈立武指出，GPU在模型训练方面表现出色，但进入智能体与强化学习推理阶段后，算力需求正在发生逆转。“当需要进行编排、控制流以及复杂的单线程或多线程调度时，CPU是最好的选择。”

他预判，随着未来数百万甚至数万亿智能体上线，包括CPU、内存、网络带宽在内的算力基础设施将持续处于“供应受限”的环境中。

晶圆代工业务是英特尔重振的核心。陈立武强调，代工的本质是“客户服务业”，“代工不是高高在上，你需要以取悦和谦逊的姿态去服务客户”，无缝配合客户偏好的EDA工具或特定的第三方IP库。

他同时确认最新时间表：Intel 18A制程已经全面投入量产，Intel 14A制程将在明年一季度正式投产。英特尔14A（1.4纳米级）此前曾遭遇良率难题，公司已于4月同意向特斯拉与SpaceX主导的Terafab项目输出14A制程技术，后者首款产品预计2028年年中问世。

他同时发出供应链预警：全球关键封装基板材料被极少数厂商垄断，且必须巨额预付才能获取产能。“全球95%的先进封装产能集中在单一地区，这极其危险。”英特尔正投入巨额资本支出，加速将先进封装与制造能力落地美国本土。在代工格局上，他亦主张订单分散至多家供应商，并称“95%的产能依赖一家企业风险极高”。