【IPO追踪】联合汉磊攻坚8英寸碳化硅，基本半导体（09971.HK）盘中涨超8%

8月5日，港股碳化硅概念基本半导体（09971.HK）一度大涨超8%，收盘仍涨3.57%，报53.7港元，市值163.4亿港元。

8月4日晚间公司发布自愿公告，官宣与汉磊科技达成深度战略合作，加速8英寸碳化硅晶圆开发与量产，供应链瓶颈有望取得突破，资金持续关注公司中长期产能释放逻辑。

从本次合作公告核心内容来看，双方基于长期稳定合作基础加码8英寸SiC晶圆布局。据悉，汉磊科技具备成熟大规模外延制造产能，公司拥有车规、工业级Si器件完整产品矩阵与海内外客户资源，本次战略合作将联合开发新一代碳化硅工艺平台、推进批量产线落地，同步针对新能源汽车、AI算力电源两大核心下游拓展市场份额，同时开展新型宽禁带半导体前沿工艺联合研发。

有分析认为，碳化硅行业长期受8英寸外延产能制约。当前全球SiC需求持续高增，但8英寸晶圆产线建设周期长、资本开支巨大，国内上游量产供给有限，外延片短缺持续限制功率器件厂商出货规模。本次绑公司定头部专业晶圆厂，可大幅缩短公司产能爬坡周期，降低自建产线巨额资本投入，同步摊薄单片制造成本，助力车规级SiC模块批量交付头部车企与算力客户。

回溯公司长期经营底色，作为港股碳化硅功率器件标的，基本半导体主营SiCMOSFET、二极管、车规功率模块，下游覆盖高压新能源车、光伏储能、AI服务器电源等高景气赛道。

行业层面，高压800V车型渗透率持续提升，AI数据中心大功率电源需求爆发，碳化硅赛道长期增长确定性较强，基本半导体或将长期受益。

不过市场仍存分歧，部分机构提示风险：碳化硅行业扩产潮或将在2027年后逐步释放新增供给，若下游需求增速放缓，行业景气度存在不确定性；同时基本半导体仍处于研发高投入阶段，短期造血能力不足，后续的估值波动风险需警惕。

值得一提的是，基本半导体作为港股芯片赛道的热门次新股，能否获港股100强研究中心评委会青睐，入围第十三届港股100强候选榜单，值得市场期待。据了解，第十三届港股100强评选现已进入筹备阶段，各候选榜单报名通道同步开启。