TradingKey 每日市场简报：美股全线大涨，微软暴涨15%，存储芯片全面爆发，闪迪飙升26%

追踪市场趋势

TradingKey - 美国核心PCE通胀放缓降温了近期加息的预期。结合微软（MSFT）超预期的财报提振了对AI市场的信心，加上此前AI基金清盘带来的抛售压力有所缓解，这扭转了市场此前的下跌趋势。美股三大股指全线上涨，其中存储芯片股领涨，而软件股走低。

截至收盘，道琼斯工业平均指数上涨1.19%，至52,208.06点；纳斯达克综合指数上涨2.78%，至25,122.18点；而标普500指数上涨1.66%，至7,437.63点。

半导体板块领涨，费城半导体指数大涨8%。个股方面，微软飙升超15%，创下华尔街历史上单只股票单日市值增长的最大纪录，同时也是其18年来的最大单日涨幅；存储芯片板块全线上涨，美光科技（MU）上涨18%，闪迪（SNDK）飙升26%；AMD（AMD）上涨13%，台积电（TSM）大涨超7%。在盘后交易中，亚马逊（AMZN）在公布财报后飙升近10%，而苹果（AAPL）下跌超6%。

债券市场方面，美国2年期国债收益率下跌约2.9个基点。外汇市场出现剧烈波动；在日本媒体报道日本再次干预汇市后，日元盘中一度飙升超3%；美元指数一度下跌超0.9%，创下自1月以来的最大单日跌幅。

加密货币跟随科技股涨势，比特币（BTC）盘中突破65,000美元，日内上涨约2%。美元走弱提振了贵金属，现货黄金上涨1%，重回4,100美元关口，而白银上涨2.5%。能源板块方面，WTI原油价格微跌1%。

市场头条

美国第二季度GDP增速不及预期，但内需依然具有韧性，并未动摇经济的基本面。数据显示，美国第二季度实际GDP年化季率仅增长1.5%，不及市场普遍预期，这主要是由于净出口下降所致。然而，作为经济核心驱动力的消费支出和企业投资均保持强劲增长，在很大程度上抵消了外需走弱的负面影响。这表明，尽管美国经济有所降温，但距离衰退仍有相当大的距离。

苹果财报呈现出明显的分化：尽管iPhone表现异常出色，但服务业务营收和中国市场表现均不及预期。结合供应短缺的警告，其股价在盘后交易中承压下行。第三财季总营收同比增长16%，略超预期；每股收益（EPS）同比增长29%，创下同期历史新高，不过超出预期的部分主要得益于美国政府关税退税的一笔一次性收益。按业务部门划分，iPhone营收增长22%，略超预期；Mac营收比预期高出20%，表现强劲；然而，iPad营收不及预期约10%。服务业务营收同比增长12%，但环比轻微下滑，比预期低了近2%，引发市场对该高利润业务增长动能的担忧。大中华区营收同比增长22%，较前期显著放缓且不及预期。当期经营现金流创下同期历史新高，公司并宣布派发每股0.27美元的股息。在业绩电话会上，管理层警告称供应限制将拖累营收；本财季指引预计增长不超过11%，低于分析师预期，导致其股价盘后一度下跌超8%。

亚马逊因云业务表现超预期而股价大涨；尽管第三季度指引疲软、自由现金流转为负值且大幅上调资本支出，市场仍将目光聚焦于AWS的长期潜力。第二季度，AWS营收达到422亿美元，同比增长37%，显著超出预期的406亿美元，凸显出AI算力推动下对云服务的强劲需求。然而，第三季度营收指引中值（1970亿至2020亿美元）和运营利润指引（225亿至265亿美元）均低于市场共识。公司还将全年资本支出预测从2000亿美元上调至2200亿美元，而自由现金流则转为负值，至-76亿美元。尽管如此，市场未受影响，其股价在盘后交易中上涨超9%。这主要受到业绩电话会透露的信息所推动：服务器可在三年内收回成本、在手订单近5000亿美元，以及明确的长期目标“AWS年营收有望突破1万亿美元”，这些均极大地提振了投资者信心。

在AI芯片超级周期的推动下，三星电子创下了有史以来最强劲的单季业绩，HBM红利得到充分释放。第二季度营收同比增长130%至171.5万亿韩元，运营利润同比暴增1814%至89.49万亿韩元，运营利润率达到创纪录的52.2%。HBM4现已进入量产阶段，且HBM4E样品也已实现首次出货，巩固了其技术领先地位。

OpenAI对模型定价策略进行了差异化调整，在大幅降低某些模型价格的同时，尝试通过不同速度档位来探索新的商业化变现模式。具体而言，Luna模型的价格大幅下调了多达80%，Terra模型的价格降低了20%，旨在降低准入门槛并扩大用户群。与此同时，Sol模型推出了全新的“快速”模式，可将推理速度提升多达2.5倍。该模式在保持同等智能水平的前提下，定价为标准模式的两倍。这种“反向定价”策略本质上是在计算效率与价格之间寻求新的平衡，为有不同需求的用户提供更灵活的选择。

台积电正加速研发“类似EMIB”的先进封装技术，以直接与英特尔展开竞争。据The Information报道，台积电正在开发一种类似于英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的技术，该技术利用硅桥在处理器和内存之间建立高速连接，从而支持更大规模的AI芯片设计。随着AI需求的激增，先进封装已成为决定芯片性能的核心瓶颈之一。英特尔的EMIB技术已经吸引了英伟达等客户的关注。台积电内部将该解决方案称为“类似EMIB”，并已与部分客户进行了初步讨论，力求在AI封装领域的竞争中保持领先优势。

交易最活跃的十大股票

下表列出了近期市场上交易最活跃的十只股票。在庞大的交易量和极佳的流动性支持下，这些资产已成为追踪全球市场动态的关键基准。