【IPO追踪】又一家晶圆代工龙头上市！晶合集成（02249.HK）首挂涨逾8%

“晶圆代工双雄”中芯国际（00981.HK）、华虹宏力（01347.HK）早已实现“A+H”。

而在7月10日，来自A股的晶圆代工企业——晶合集成（02249.HK）也登陆了港股市场，完成两地上市布局。其H股在上市首日迎来高开，但随后遭遇回落，截至发稿时间涨8.48%，股价现为35.04港元。

从日前招股阶段的表现来看，晶合集成香港公开发售获344.26倍认购，公开发售的发售股份最终数目为2161.67万股，占发售股份总数的约10%。合计获得约19.55万份有效申请，受理申请数目约8.41万份，甲组一手中签率为8.00%。

此外，国际配售阶段，晶合集成获14.62倍认购，国际发售股份最终数目为1.95亿股，相当于发售股份总数的90%。

晶合集成的最终发售价为32.30港元，每手100股，股价现为35.04港元，不计手续费，一手约赚274港元。

此次发行，晶合集成引入了集创、广发基金、奇瑞汽车香港、泰康人寿、汇添富（香港）等基石投资者，这些基石投资者目前已有账面浮盈。

根据资料，晶合集成专注12英寸成熟制程晶圆代工服务，是全球头部显示驱动芯片（DDIC）专用代工厂。公司可为芯片设计企业提供完整流片、工艺开发、量产配套一体化晶圆代工解决方案。工艺覆盖150-40nm，28nm逻辑平台已启动试产。

晶合集成核心代工产品矩阵包含三大主力平台：显示驱动芯片DDIC平台、CMOS图像传感器CIS平台、电源管理PMIC平台，同时配套MCU、通用逻辑芯片代工服务。

其中，DDIC为公司核心业务，服务京东方、TCL等面板客户，大批量生产手机、平板、电视屏幕驱动晶圆；CIS平台面向安防、手机影像传感器；PMIC平台覆盖消费电子、工控电源芯片，产品下游覆盖智能手机、平板、电视、安防、汽车电子、工业控制等领域。

业绩方面，2023年至2025年，公司收入分别为71.83亿元（人民币，下同）、91.20亿元、103.88亿元；年内利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。