【IPO追踪】PCB巨头赴港！胜宏科技（02476.HK）招股，获天弘等基石支持

近期，傅里叶（03625.HK）、德适-B（02526.HK）等新股在登陆港股后取得不俗表现，纷纷大涨。

而根据最新消息，来自A股市场的胜宏科技（02476.HK）也于今日启动招股，距离港股上市已经不远。

公告显示，胜宏科技拟全球发售8334.80万股H股，采用B机制发行。其中，香港公开发售833.48万股，占约10%，国际发售7501.32万股，占约90%，另有15%超额配股权。

最高发售价为每股209.88港元，如按最高发售价计算，预期募集资金净额约172.87亿港元。其中，约74.0%用于扩展公司在中国内地的生产；约7.0%用于购置mSAP制造等智能设备；约9.0%将于五年期间用于研发活动；约10.0%用作营运资金及一般公司用途。

胜宏科技招股期为4月13日至4月16日，预期4月21日上市，每手100股，入场费约21199.67港元。

值得注意的是，胜宏科技本次发行获众多基石投资者鼎力支持，引入CPE Rosewood、云锋基金、阳光人寿、天弘基金等多家基石，拟合计认购约78.12亿港元发售股份。

资料显示，胜宏科技专注人工智能及高性能计算PCB，提供以高阶高密度互连（HDI）、高多层PCB（MLPCB）为主，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一，且于2024年以相同指标位列全球第七，市占率达1.7%，核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。

业绩方面，2023年至2025年，胜宏科技收入分别为79.31亿元（人民币，下同）、107.31亿元、192.92亿元；公司拥有人应占年度溢利分别为6.71亿元、11.54亿元、43.12亿元；整体毛利率分别为20.7%、22.7%、35.2%，表现亮眼。